DRAM業者三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)加速導入30奈米製程，讓生產成本和變動成本都持續下降，預計30奈米製程的變動成本可降至0.6~0.7美元附近，應付目前需求不太強的個人電腦(PC)買氣。
再者，三星也加速轉進25奈米製程，其競爭對手爾必達(Elpida)2011年的策略，更是頻頻緊咬三星的25奈米製程，在試產和量產時間點上雙方火藥味十足。
相較於三星、海力士、爾必達等紛紛接力從30奈米製程轉進25奈米製程，台廠也是努力從40奈米製程轉進30奈米製程；從過去經驗來看，台廠的製程技術落後國際大廠1個世代，算是正常的進度，但部分台廠與國際大廠間的差距，已逐漸拉大至1.5~2世代，主要是財務問題導致無法買機台設備進行製程轉換。
台廠製程技術轉換最快的是瑞晶，目前旗下8萬片的12吋晶圓廠，已100%轉進45奈米製程，且開始導入30奈米製程，預計年底前能全數轉進30奈米，加上目前爾必達幾乎都將PC DRAM重心放在瑞晶，甚至還要把日本廣島廠的機台設備，移到瑞晶的第2座12吋晶圓廠生產。
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