日商大和證券陳慧明昨(7)日預估,第三季台積電、聯電晶圓出貨成長率將分別降為0%與-8%;巴克萊資本證券陸行之則將台積電投資評等調降至「與大盤相仿」,預估未來1年晶圓代工產業將有15%供給過剩的風險。

晶圓代工產業第三季「旺季不旺」已是目前外資圈共識,但似乎基本面比預期還糟糕。大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明以台積電為例指出,1個月前原本預估第三季晶圓出貨會較第二季成長5%,但現在可能只有0%。

陳慧明指出,目前看來,手機端相較於消費性電子與PC端的訂單下修壓力來得大,尤其是功能性手機需求確實不好,也因此,對聯發科與高通第三季營運展望不必太過樂觀。
此外,陳慧明表示,12吋晶圓廠產能利用率下滑速度比8吋還要快,以台積電、聯電為例,第三季12吋晶圓廠的產能利用率預估僅分別為84%與70%,其中台積電更是自2009年第三季以來、首度12吋晶圓廠產能利用率低於8吋。

事實上,最近外資圈sell side不乏調降晶圓代工族群財務預估值的動作。如瑞士信貸證券台灣區研究部主管艾蘭迪(Randy Abrams)將台積電目標價由86元調降至83元、美銀美林證券亞洲科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)則是將聯電目標價調降至11.9元,但像巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之調降台積電投資評等者,倒是頗少見。

陸行之認為,台積電今(2011)年下半年股價表現很難優於大盤主因有3項:一、欠缺短期與中期利多推升股價;二、2011年全年營收成長20%(以美元計價)的財測目標恐面臨下修壓力;三、未來4至5季每股獲利年成長率恐將由正轉負。

此外,考量「晶圓供給與需求成長率分別為30%與15%」、「2011年第三季起將採取庫存去化措施」、「2011與2012年折舊成本預估將分別成長25%至30%與18%至20%」,及「12吋65奈米晶圓將面臨降價壓力」等因素,陸行之預估,未來1年也就是從2011年下半年到2012年上半年,整體產業恐將供給過剩15%。

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