真乄科技業的頂尖投資團隊

日商大和證券陳慧明昨（7）日預估，第三季台積電、聯電晶圓出貨成長率將分別降為0％與-8％；巴克萊資本證券陸行之則將台積電投資評等調降至「與大盤相仿」，預估未來1年晶圓代工產業將有15％供給過剩的風險。

晶圓代工產業第三季「旺季不旺」已是目前外資圈共識，但似乎基本面比預期還糟糕。大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明以台積電為例指出，1個月前原本預估第三季晶圓出貨會較第二季成長5％，但現在可能只有0％。

陳慧明指出，目前看來，手機端相較於消費性電子與PC端的訂單下修壓力來得大，尤其是功能性手機需求確實不好，也因此，對聯發科與高通第三季營運展望不必太過樂觀。
此外，陳慧明表示，12吋晶圓廠產能利用率下滑速度比8吋還要快，以台積電、聯電為例，第三季12吋晶圓廠的產能利用率預估僅分別為84％與70％，其中台積電更是自2009年第三季以來、首度12吋晶圓廠產能利用率低於8吋。

事實上，最近外資圈sell side不乏調降晶圓代工族群財務預估值的動作。如瑞士信貸證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）將台積電目標價由86元調降至83元、美銀美林證券亞洲科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）則是將聯電目標價調降至11.9元，但像巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之調降台積電投資評等者，倒是頗少見。

陸行之認為，台積電今（2011）年下半年股價表現很難優於大盤主因有3項：一、欠缺短期與中期利多推升股價；二、2011年全年營收成長20％（以美元計價）的財測目標恐面臨下修壓力；三、未來4至5季每股獲利年成長率恐將由正轉負。

此外，考量「晶圓供給與需求成長率分別為30％與15％」、「2011年第三季起將採取庫存去化措施」、「2011與2012年折舊成本預估將分別成長25％至30％與18％至20％」，及「12吋65奈米晶圓將面臨降價壓力」等因素，陸行之預估，未來1年也就是從2011年下半年到2012年上半年，整體產業恐將供給過剩15％。