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台積電及三星電子在晶圓代工市場交火，先進製程市場的第一戰，即是爭取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28奈米A6應用處理器。業界人士透露，蘋果有意在台灣建置A6應用處理器生產鏈，台積電自然是晶圓代工廠首選，但三星當然不會放棄這個已到嘴的肥肉，兩家半導體大廠的搶單大作戰，今年底就會上演。

三星電子每年都會來台舉辦三星行動解決方案年度論壇，去年論壇中，三星半導體事業部社長權五鉉就指出，三星希望積極提升在晶圓代工市場的競爭力，在技術上，45奈米及32奈米已經量產，2011年將導入28奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術。不同於其它晶圓代工廠，三星因代工產能及市佔率仍小，因此會集中聚焦在低功耗及應用處理器市場上。

台積電的28奈米製程已經導入量產，但同樣看好智慧型手機及平板電腦的ARM架構應用處理器龐大代工商機，台積電還特別推出代號為28HPM的28奈米新製程，這項新製程主要是針對行動裝置內建晶片所設計，今年第4季就可導入量產，採用台積電第1代高介電金屬閘極（HKMG）技術。

由目前全球40/45奈米製程ARM架構應用處理器的訂單分佈來看，台積電當然是大贏家，包括高通、飛思卡爾、美滿（Marvell）、博通、德儀、輝達（NVIDIA）等國際大廠，均是台積電重要客戶群。三星除了取得高通、德儀的代工訂單，最特別是拿下蘋果A4/A5的獨家代工訂單。

近期蘋果及三星針對智慧型手機的侵權官司打的火熱，台積電想要爭取為蘋果代工機會，蘋果也想要在台灣建置生產鏈，所以兩家業者已經舉行了數次會談。當然，三星不會輕易放手，據設備廠商指出，三星是蘋果DRAM及NAND快閃記憶體主要供應商，為了留住蘋果A6代工訂單，很有可能用優惠的記憶體價格，來綑綁A6的代工訂單。

蘋果若要在明年推出的iPhone及iPad等產品線中，納入功能更強大的A6處理器，最快今年底就要決定晶圓代工廠合作夥伴，所以，台積電及三星的28奈米搶單大戰，第4季就會熱鬧上演，兩家半導體大廠如何出招，自然成為下半年半導體業界最熱門的話題。