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美商3M宣佈擴大投資台灣半導體產業，除了在楊梅「3M半導體創新中心」應用實驗室提供3D IC封裝所需的晶圓暫時貼合（temporary wafer bonding）服務，也增設化學機械平坦化製程（CMP）的關鍵耗材－研磨墊整理器（Pad Conditioner）生產線，協助台灣半導體廠大幅縮短生產與開發磨合的前置時間。

    　隨著3C產品的潮流走向更輕薄短小，半導體的封裝技術也邁入直通矽晶穿孔（TSV）世代，為了滿足客戶在3D IC及晶圓薄化上的需求，美商3M在楊梅「3M半導體創新中心」的無塵室，增添了3M晶圓承載系統（Wafer Support System，WSS）貼合及剝離機台，可同時提供8吋及12吋晶圓因3D封裝及晶圓薄化所需的暫時貼合解決方案，直接測試客戶端製程，並協助客戶評估測試WSS材料，包括3M UV固化型黏著劑（Liquid UV-Curable Adhesive）與光熱轉換層（3M Light-To-Heat Conversion，LTHC ）塗佈。

    　於客戶不同的製程需求，3M深知客製化對客戶的重要性，除了建構3M WSS貼合及剝離機台外，在楊梅的實驗室也擁有開發UV固化型黏著劑的設備與能力，在黏著劑的選用上，可以配合客戶需求，開發出最適合其製程的黏著劑，以滿足嚴苛的3D IC封裝製程需求。

    　此外，為了強化晶圓製造良率關鍵製程之一的化學機械平坦化（CMP），3M於楊梅廠新增研磨墊整理器生產線。

    　這條生產線的增設以及營運，讓台灣成為美國與新加坡之外的第3個生產據點，也使3M成為全球唯一同時擁有3個生產據點的研磨墊整理器供應商，大幅降低半導體廠因天災等不可抗力因素所造成的斷貨風險。

    　美商3M表示，化學機械平坦化技術提供了半導體積體電路進入奈米級線路所需的平坦度，3M研磨墊整理器擁有精準的矩陣式鑽石排列，可提供穩定的研磨速率，獨特的燒結（sintering）技術，讓因鑽石脫落而造成的晶圓刮傷報廢率降到最低。