半導體景氣持續看好，台系封測廠明年資本支出卻轉趨保守，矽品（2325）董事會決議明年資本支出145億元，低於今年211億元的新高水準，日月光維持保守策略，鎖定重點產品進行擴充，京元電（2449）也透露明年資本支出將低於今年，南茂（8150）則預估與今年水準差不多。月光 （2311）、矽品、力成（6239）封測大廠明年度資本支出全數出爐，合計達425億元，相較於今年超過600億元，資本支出規模減少百億元，年減幅度近30%，代表擴產高峰已過，各家業者都鎖定重點產品以及先進封裝技術進行擴張，持續提升產業競爭力。矽品日前舉行董事會決議，明年資本預算為145億元，將用於封測產能擴充需求及研發支出，略高於原先10月初暫估的120億元，但仍較今年211億元的歷史新高大減了30%多。業者擴產高峰已過矽品表示，明年資本預算主要用在生產設備和高階封裝測試等領域，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。據了解，矽品明年資本預算，將持續投入覆晶封裝、凸塊晶圓、WLCSP（Wafer Level Chip-Size-Package，晶圓級晶片尺寸封裝）和相關測試機台等，其中10%的比例將計劃投入擴充中國蘇州廠產能。矽品明年具體資本支出內容，董事長林文伯計劃在明年1月法人說明會上，詳細對外說明。矽品今年斥資64億元買下茂德中科12寸厂房，年度資本支出衝上211億元的歷史高峰。在廠房需求已備足的情況下，明年不再積極擴張，該公司董事長林文伯原在10月舉行的法說會表示，將以120億元為基准進行調整，比今年大減超過40%。京元電折舊費用增林文伯曾表示，未來將針對主要客戶的需求進行擴產，尤其是中科廠將整合先進製程生產線，將全力搶攻蘋果等系統大廠的訂單。IC晶圓和成品測試廠京元電總經理劉安炫表示，京元電規劃銅鑼園區4期工程，因應未來5年測試需求，總投資金額上看120億元。京元電因應銅鑼2廠動土，今年資本支出達到60億元以上，不過明年將轉趨保守，以適時調整折舊費用的情況。劉安炫表示，由於近年來不斷投資擴產，導致折舊費用提高，但為了維持穩定的獲利表現，明年的資本支出將會比今年為低。南茂集團董事長鄭世傑表示，每年資本支出大約佔整體營業額15%，預期今年南茂集團包括泰林整體資本支出約1.15億美元（約35.7億元台幣），明年的金額預估與今年差不多。
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