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一向以節能著稱的ARM big.LITTLE處理器技術正逐漸導入高階裝置市場，而現在這項技術也能用於主流的中價位智慧型手機，讓使用者能透過手中的裝置完成更多任務。相較於在市場上已大獲成功的Cortex-A9處理器，Cortex-A12處理器號稱在相同功耗下，效能可提升40%。在同等級解決方案中，Cortex-A12處理器可提供最佳的效能，並能搭配Cortex-A7 處理器，支援創新的big.LITTLE處理器技術，讓中價位主流裝置也能具備虛擬化等高階智慧型手機及平板裝置功能。

ARM 於 Computex 展前記者會中，公布了中價位的 Cortex-A12 處理器，和 A9 相比，性能提升 40%。

ARM 今天公佈了其 2013 年第一季的財報，從數據來看在他們在這一季中的表現依然十分出色，稅前利潤及營收（2.094 億美元）分別較去年同時期上漲了 44% 和 26%。在這背後，智慧型手機、行動運算裝置、數位電視、可穿戴式產品等均起到了一定的推動作用，而且 ARM 從 ARMv8、Mali、big.LITTLE 等產品線中獲得的授權費收益也非常可觀。

在 2013 年第一季中基於 ARM 架構的晶片共賣出了 26 億顆，和去年同期相比增長了 35%，嵌入式產品的出貨量和 2012 年第一季相比也提升了 50%。至於 Mali 繪圖晶片的表現則更為出色，和去年同時期相比出貨量提升了五倍。即將退休的 CEO Warren East 表示：「即使是低價的智慧型裝置也一樣可以擁有多顆基於 ARM 架構的晶片，而且它們同樣可以使用到 ARM 先進的 Cortex-A 系列技術和 Mali 圖形處理器。」今天早些時候 AMD 與 ARM 聯手打造的 G-Series X 嵌入式晶片也已經亮相，有了新夥伴們的源源不斷地加入，看來 ARM 的好日子還很長呢。

台積電 (2330) (US-TSM)今（2）日與ARM(US-ARMH)共同宣布，完成首件採用16奈米FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）。Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優異的處理器，能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品。

雙方表示，此次合作展現了在台積電FinFET製程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑；藉由ARM Artisan實體IP、台積電記憶體巨集、開放創新平台（OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化EDA）技術，雙方在六個月之內即完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。

ARM and TSMC Tape Out First ARM Cortex-A57 Processor on TSMC's 16nm FinFET Technology

Samsung Announces the Availability of Exynos 5 Octa for New Generation of Mobile Devices

ARM 日前公佈了其 2012 年第四季的財報，數據顯示在這一季中其稅前利潤達到了約 1.26 億美元，和 2011 年同時期相比上漲了 16%。至於營收的話則得益於行動裝置市場的快速發展，在第四季中達到了 2.628 億美元。使用 ARM 技術的晶片（包括 Cortex-A 系列和 Mali 系列產品）出貨量光是第四季一季就達到了 25 億顆，這讓 ARM 的專利授權費營收在 2011 年第四季的基礎上提升了 21%。CEO Warren East 認為「目前公司的定位恰到好處」，同時對 2013 年也充滿了希望。

Cortex-A7 處理器

ARM 與博通(Broadcom)宣佈， Broadcom 已獲得 ARMv7 和 ARMv8 的技術架構授權。在這項協議之下，Broadcom將可根據ARM技術架構自行開發、設計處理器產品
。

ARM與益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，第一個高效能ARM Cortex-A7 處理器的14奈米測試晶片設計建置投入試產，這是ARM推出的最高能源效率應用處理器。藉由Cadence RTL-to-signoff 流程設計，該晶片率先以三星電子(Samsung) 14奈米 FinFET 製程為目標，加速邁向高密度、高效能和超低功耗SoC進程，滿足未來智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置的需求。
除ARM Cortex-A7 處理器之外，這個晶片還包含ARM Artisan 標準單元庫(standard-cell libraries)、新一代記憶體和一般用途 IO 。這個測試晶片是運用完善的 Cadence RTL-to-signoff 流程而精心設計，完善的流程包括 Encounter RTL Compiler 、 Encounter Test 、 Encounter Digital Implementation System 、 Cadence QRC Extraction 、 Encounter Timing System 與 Encounter Power System 。這是在FinFET技術上實現以ARM技術為基礎的SoC計劃中不可或缺的一環。

ARM舉行年度技術研討會，關於日前宣布推出的Cortex-A50 處理器系列量產時程，ARM市場開發與行銷執行副總裁Ian Drew(見附圖)表示，目前規劃於2013年tape-out，並將於2014年量產，主流製程應是採用20奈米。

此外，Ian也強調，ARM於2011年在新竹成立RD研發中心，團隊人數雖不多，但成立一年來，跟台積電(2330)合作密切，包括主流製程可能先從20奈米開始的Cortex-A50系列，以及下一代的16奈米FinFET製程都有緊密的合作。而他也相信，除了和台積電攜手，ARM大概無法在先進製程上找到技術這麼尖端(advanced)的合作夥伴。
ARM已於2012年10月底宣布推出新款ARM v8架構的Cortex-A50處理器系列產品，率先推出包括Cortex-A53、Cortex-A57兩款處理器。

ARM表示，Cortex-A57為ARM最先進且最高效能的應用處理器，而Cortex-A53則除是能源效率最高的ARM應用處理器，也是全球最小的64位元處理器，且這兩款處理器不但可獨立運作，更可整合為ARM big.LITTLE處理器組態，同時達到高效能和高能源效率的效果。

ARM 日前推出新款 ARMv8 架構 Cortex-A50 處理器系列產品，目前推出的新型號包括 Cortex-A53 與 Cortex-A57 處理器、以及最新節能64位元處理技術，既有32位元處理技術也將同時升級。該處理器系列的可擴充性將有助於 ARM 合作夥伴開發出的系統單晶片(SoC)，得以滿足橫跨智慧手機到高效能伺服器等不同類型的市場需求。

2012年對ARM來說是個大好年，該公司贏得了微軟(Microsoft)這個夥伴，取得搭上 Windows 8 潮流的機會；這是ARM經過長久等待得到的最大收穫。而在通訊領域，包括Cavium、LSI與Freescale的產品藍圖都直接跟隨ARM。

近年來 Samsung 在行動晶片領域取得了非常不錯的成績（如 Exynos 4 Quad、Exynos 5 Dual 處理器），今天我們又收到消息，稱在明年 2 月 19 日舉行的國際固態電路大會（International Solid-State Circuits Conference）上他們將推出使用 ARM「大小核架構」（big.LITTLE）的八核心處理器。它將由一顆四核心的 1.8GHz Cortex-A15 處理器和另一顆四核心的 1.2GHz Cortex-A7 處理器組合而成，前者負責繁重的運算，後者則用來處理較為輕鬆的任務。

ARM宣布推出新款ARMv8架構Cortex-A50處理器系列產品。全新Cortex-A50處理器系列率先推出Cortex-A53與Cortex-A57處理器、以及最新節能64位元處理技術，既有32位元處理技術也將同時升級。該處理器系列的可擴充性將有助於ARM合作夥伴開發出的系統單晶片（SoC），得以滿足橫跨智慧手機到高效能伺服器等不同類型的市場需求。

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈投入開發全新MB86E631介面橋接SoC。這款單晶片結合雙核心ARM Cortex-A9處理器和多種介面技術。

台積電(TSMC)在本週二(10月16日)的年度大會中，宣佈制訂了 20nm 平面、 16nm FinFET 和 2.5D 發展藍圖。台積電也將使用 ARM 的第一款64位元處理器 V8 來測試 16nm FinFET 製程，並可望在未來一年內推出首款測試晶片。

ARM宣佈推出首款針對ARM Mali-T600系列繪圖處理器（GPU）的處理器優化套件（Processor Optimization Pack, POP） IP解決方案。全新的POP IP針對基於台積公司28奈米HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術的Mali-T628與Mali-T678進行優化，其中的核心硬化加速技術（core-hardening acceleration technology）能夠在最短的上市時間內達成最佳的ARM處理器實作。Mali 繪圖處理器系列廣泛應用於多種終端裝置，包括強調高效能到大眾市場的智慧型手機，還有平板電腦以及智慧電視。最重要的是設計廠商能針對特定終端應用優化Mali GPU。

ARM宣布推出CoreLink CCN-504快取同調匯流架構（cache coherent network），以因應在未來10到15年劇增的資料量，及市場對節能網路基礎架構與伺服器的需求。這項先進的系統矽智財（System IP）每秒可傳輸高達1兆位元（terabit）的可用系統頻寬，促使系統單晶片（SoC）設計廠商得以針對採用ARM Cortex-A15 多核處理器及下一代64位元處理器的「多核心」商用解決方案，提供高效能的快取資料一致互連。這項技術目前已由加速儲存、行動上網與用戶端運算用智慧半導體領導設計商LSI、以及伺服器用分裂性系統單晶片供應商Calxeda兩家業者率先取得授權。

英特爾(Intel)和ARM的伺服器微處理器之爭又開闢了一個新戰場──互連技術領域。這種互連技術是許多晶片至晶片應用的關鍵，包括從高速網路到未來非揮發性記憶體介面、超級電腦叢集和3D晶片堆疊。

RapidIO的支持者正悄悄拉攏ARM、ARM SoC和伺服器製造商，鼓勵他們將RapidIO作為可取代Intel Xeon晶片中專有技術的一種開放技術選項。RapidIO最初是以能為蜂巢式基地中的DSP以及其他高階嵌入式系統提供快速、低延遲鏈路為主要目的，而現在，這項技術在ARM伺服器領域中又有了新的發展機遇。