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Broadcom (博通) 公司宣布推出針對廣大市場使用的 Android 手機第三代 (3G) 基頻處理器，整合具備高階 3D 圖像支援和進階處理功能的 ARM Cortex A9 處理器。新的 Broadcom BCM21654 HSPA 處理器是以先進的40nm CMOS 製程，為主流的智慧型手機提供類似高階裝置的優越圖像及使用者介面效能。它還包含 Android 2.3 及未來新版產品的內建支援。

德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP系列新一代產品：OMAP 5行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。

針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案，該公司的即時處理器組合因此更加完整，並同時提供Cortex-R系列處理器發展藍圖（roadmap），讓ARM合作夥伴得以在單一架構下設計產品，未來不致發生技術過時的狀況。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈ARM Development Studio 5（DS-5）軟體開發工具支援SPEAr300和SPEAr600兩大系列微處理器（Microprocessor Unit，MPU）。
意法半導體的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器強化型架構）嵌入式處理器爲客戶提供高水準的運算性能和設備互連功能。SPEAr微處理器採用先進的低功耗HCMOS （高速CMOS）製程技術，整合一個或兩個先進的ARM926EJ-S處理器內核和記憶體介面，以及擁有連接、通訊、安全及音效/視訊功能的豐富IP模組，可滿足兼具高性能與低功耗的不同應用。

Broadcom (博通) 公司 宣布全球 PC ODM 廠商仁寶電腦，其新型高效能多媒體平板電腦採用 Broadcom 新推出的下一代 Persona ICE (Information Connectivity Entertainment，資訊連線娛樂) 應用處理器系列，來加強其功能。Persona ICE 平台運用了無線連線廠商 Broadcom 的優勢，整合了多項重要的系統與軟體技術，可讓家中日益增多互連的消費電子設備進行獨特且直覺式的應用。

Altera 日前推出全新系列的28nm Cyclone V 、 Arria V ，以及 Stratix V 系列 FPGA ，這些元件是針對不同領域的客戶所量身打造，搭配稍早前推出的 HardCopy V ASIC 系列產品， Altera 的28nm FPGA 可為客戶提供精準的差異化解決方案。

這些28nm FPGA 產品透過 Altera 改良的收發器技術、產品架構和矽智財(IP)，以及製程技術，針對不同應用進行了最佳化。例如，新元件的收發器可支援600Mbps到28Gbps的速度。在架構方面，新元件最佳化了內部記憶體，並採用硬式和軟式記憶體控制器來支援所需的應用頻寬、功耗和成本需求，同時也對低、中和高階I/O效能進行了最佳化。

IC設計業者安謀(ARM)近期飽受PC業者賞識，無論是PC作業系統

亦或是PC處理器廠商，皆對其青睞有加，然安謀執行長Warren East

德州儀器 (TI)宣佈推出一款具備整合 ZigBee PRO 軟體堆疊的 2.4 GHz ZigBee網路處理器。最新的 CC2530ZNP，可提供簡單現成的 ZigBee 解決方案，設計人員無需深入了解複雜的 ZigBee 堆疊即可使用。此外，CC2530ZNP 不但提供客戶現有主機處理器運行應用代碼的使用彈性，同時也支援系統的網路元件。該產品的鎖定的應用範圍，包括家庭及樓宇自動化、工業監控與控制、感測器網路以及遠端醫療等。

NVIDIA在2011年國際消費性電子展(CES 2011)中宣佈，該公司計劃打造高效能ARM架構CPU核心，終端產品鎖定舉凡未來的個人電腦、伺服器、工作站到超級電腦。

飛思卡爾半導體推出四核心、雙核心及單一核心的i.MX 6系列應用處理器，可為製造商提供最傑出的性能與延展性，用於製作目前最熱門的智慧型手機、車用娛樂系統、以及嵌入式裝置等等。