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此次在MWC 2014期間，我們與ARM消費暨行動運算市場總監總監Jeff Chu進行簡單訪談，針對ARM目前於市場布局，以及在64位元、多核心架構與物聯網發展趨勢看法作分享。

建立500億台物聯網裝置

如果你還在懷疑8核心ARM處理器的潛力，從業界多家大廠在全球行動通訊大會(MWC)上競相發佈最新8核心方案的相關訊息將能為你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、聯發科(MediaTek)與高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其針對行動裝置的8核心SoC，加入聯發科與三星既有的8 核心解決方案市場戰局。

為反擊安謀國際(ARM)行動處理器陣營，英特爾(Intel)正奮力一搏，除以22奈米三閘極(Tri-gate)電晶體技術打造新一代Silvermont微架構外，更首度結合PC處理器設計概念，在行動系統單晶片(SoC)--Bay Trail中內建Silvermont System Agent，以偵測所有核心使用電力和發熱狀態，並動態指揮核心開關與效能調度，從而兼顧平板的高效能和低功耗運算任務。
因應英特爾新一波攻勢，安謀國際也加強推廣旗下big.LITTLE大小核心混搭架構，並積極拉攏三星(Samsung)和聯發科等應用處理器大廠，以協助其克服下世代八核心SoC的電源管理技術挑戰，防堵英特爾壯大勢力版圖。

ARM宣佈收購為遊戲與娛樂產業提供光效引擎技術的主要廠商──Geomerics公司。此次收購被視為是ARM計劃擴展其於視覺運算與繪圖產業領域的重要行動。
Geomerics公司知名的 Enlighten 光源引擎技術是首款針對電腦繪圖的即時全域光影技術。全域光影技術可在 3D 繪圖中創造先進且逼真的光影效果。目前典型的繪圖應用僅限於簡單、直接的光影效果。而透過採用全域光影技術，如複合反射效果、折射、陰影等先進特效，可提供更逼真的繪圖品質。

ARM 與英特爾(Intel)之間在處理器架構與生態系統方面的戰爭，正以多種形式重塑這個產業；預期將產生變化的，包括運算裝置外觀設計(form factor)、編程模型(programming model)、成本(costs)、功耗預算(power budget)…等等。
舉例來說，有兩家 ARM 核心處理器供應商──AMD與Nvidia──已經開始提供各自的伺服器平台，因此有部分伺服器廠商可能就會透過垂直整合來差異化產品，有的則是與特定SoC供應商合作開發客製化解決方案；筆者猜想，英特爾未來也會依循其中一種方式，或以上兩種方式都採用。

ARM 近日公佈一項由英國經濟學人智庫(Economist Intelligence Unit，EIU)主辦， ARM 贊助的全面性調查，調查主題為「物聯網商業指數：一場正在加速的寧靜革命(The Internet of Things Business Index: A quiet revolution gathers pace)」。調查結果發現，有高達75%的高階企業領袖正積極研究物聯網所帶來的相關商機，且有30%認為物聯網將開啟新的營收機會。
另有29%的受訪者預期物聯網將帶動全新的工作型態，且最終將改變企業的營運模式(23%)。調查結果指出，要讓數百萬個連網裝置能夠互相溝通，避免所謂的「孤島式網路(Internet of Silos)」現象，第一要務就是實施通用標準。

重大顛覆性的機會並不常有，它不會沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會展開什麼大規模的激烈競爭。例如，在邁向基於ARM架構伺服器的這條發展道路，目前看來比原先預期的更漫長也更險峻。
兩年前，ARM與其合作夥伴擘劃了大舉進軍雲端運算市場的願景，然而，在這個領域中，英特爾以其 Xeon 處理器持據佔據主導地位。

如欲進一步了解ARM Mali-T760繪圖處理器，請參考此處。  

不久前在可編程SoC元件領域有一個很有趣的轉變，特別是在智財(IP)授權領域。
XMOS Semiconductor日前宣佈，該公司已簽署協議，將在其單封裝解決方案中，以自家的可決定性(deterministic)多核心晶片搭配來自 Silicon Labs 的 ARM 核心晶片。這有部分展現了對強勢 ARM 軟體生態系統的認可，不過也代表XMOS放棄了其可編程I/O介面工具與軟體IP。

IBM準備利用這些處理器技術打造客制化的晶片，以應用在客戶的各種通訊設備上，諸如POS、路由器、交換器或基地台等。

IBM週四（10/24）宣布已取得多項ARM Cortex處理器的技術授權，以用來協助客戶打造網路及通訊設備。

CEVA has worked with ARM to develop a vector floating-point DSP specifically designed for advanced wireless infrastructure solutions.

The CEVA-XC4500 includes a baseband-dedicated instruction set architecture (ISA), IEEE-compliant floating point support on full vector elements delivering up to 40 GFLOPs performance, comprehensive multi-core support, a fully cached architecture and hardware managed coherency. The core uses as little as 100mW for LTE 2x2 Pico-Cell baseband processing.

安謀國際(ARM)正積極搶進伺服器應用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據多年的伺服器市場，已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構，並藉此拉攏包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商，壯大其伺服器市場版圖。

ARM伺服器計畫總監Jeff Underhill表示，由於行動裝置節能設計風潮已開始吹向伺服器設備，如何節省昂貴的電費已是設備商須克服的挑戰，因此晶片設計商須提供更具成本競爭力與低功耗的解決方案，進而讓以低功耗見長的ARM架構有了新的市場發展機會。

iPhone/iPad處理器技術供應商安謀(ARM Holdings Plc)明(2014)年有望首度推出採用64
位元架構的行動處理器，未來智慧型手機、平板電腦也有望執行類似PC的資訊輸入工作！

ARM（安謀）今日宣佈收購物聯網（Internet of Things, IoT）軟體技術供應商Sensinode Oy，該公司不僅是制定6LoWPAN與CoAP等低成本、低功耗設備標準的領導廠商，並且是IETF、ZigBee IP、ETSI與OMA標準化的重要貢獻廠商。在這項收購後，ARM將為客戶提供Sensinode NanoStack與NanoService的商業化產品。
隨著新一代網路的演化，物聯網驅動了各種不同類型與功能的終端產品相互連接。根據IMS Research預測，全球連網裝置的數量到了2020年將多達300億個。
ARM Cortex系列處理器、ARM mbed專案、以及Sensinode的NanoStack與NanoService產品的結合將為數以千計的新應用奠定理想的技術基礎，這些新應用包括無線感測器、智慧聯網應用、家庭保健應用以及穿戴式電子裝置等。這項技術也可應用於採用電信網路（cellular）連接以及全新OMA羽量級M2M（Machine-to-Machine）設備管理標準的M2M應用。
ARM執行副總裁暨系統設計部門總經理John Cornish表示，ARM一直致力於實現一個標準化的物聯網，在這之下，將數十億個不同種類和功能的裝置能透過交互操作的網路協定和網路服務連接在一起。Sensinode是低成本、低功耗網路連接裝置軟體的領航廠商，並對物聯網的開放標準有莫大貢獻。併購Sensinodo後，ARM的合作夥伴將可取得Sensinode的專業技術；結合mbed專案，將得以促成數以千計的創新物聯網應用快速發展。

資料來源:蘋果日報

2013年微處理器晶片銷售量預估(以應用計)
（來源：IC Insights）

意法半導體(ST)、 ARM 和 Cadence Design Systems 宣佈，三方已向 Accellera 系統促進會(Accellera Systems Initiative)的 SystemC 語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統層級(Electronic System-Level， ESL )設計的要求。
三方提議的技術方案包括新的中斷模型介面、應用編程介面和記憶體映射模型。中斷模型介面可無縫地整合不同公司設計的中斷模型；應用編程介面用於寄存器自我檢測，使不同廠商的工具能夠互通，並無縫地顯示和更新寄存器數值；記憶體映射模型用於提高虛擬平台軟硬體多核系統的偵錯效率。新標準方案包括功能完整的應用編程介面(Application Programming Interfaces，API)標準和函數庫以及文檔和範例，受Apache 2.0開放原始碼授權書保護，可登錄http://forums.accellera.org/files/下載相關資料。

ARM Mali 出貨量成長
（來源：ARM；單位百萬美元））

ARM 宣佈與台積電、 Global Foundries 在工藝製程持續合作，預計在下一代的 20nm 左右的製程，將時脈突破 3GHz 大關，並由於製程更為先進，預期能夠再提昇 30% 的時脈與 25% 功耗，核心面積並會比現在小上 1.9 倍。

當時脈提升到 3GHz ，運算核心效能能夠比現在更為驚人，且核心面積縮小，意味著接下來會有更多的空間能夠用來塞 GPU 架構與其它架構；不過首先受惠的會是針對手持平台的 Cortex-A15 架構？還是以運算級的 64 位元架構的 Cortex-A50 家族？