Smit表示，InP超越大多數技術領域 （來源：OFC）

電子元件和光學元件最終注定要合併，但在今年的光纖通訊展(OFC 2017)上卻引發業界對於矽光子(SiP)或磷化銦(InP)誰才是最發展路徑的論戰。

協助為歐洲發展光子代工生態系統的學術研究人員率先以InP作為專題演講。但幾位分析師表示，SiP更可能成為最後的贏家。

相關各界均同意，越來越多的頻寬需求將在未來五年內推動新的光電介面發展。其需求大約達到今年OFC展會上廣泛展示的400G系統之後約兩個世代，並預計將在2019年出量。

而在2020年左右出現的25.6-Tbits/s開關晶片將會需要光學介面，這是幾位作者在去年出書討論矽光子時所作的預測。網路資深人士Andreas Bechtolshiem則預測2021年時將會需要板載光元件，他在最近指出800G乙太網路(Ethernet)或許是最後使用獨立光模組的標準。

InP是一種極其適於整合的優質技術，特別是核心雷射光源，但它需要採用大量矽晶技術，才能將成本降低到相當於SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的專題演講上表示。

荷蘭愛因霍芬科技大學(Eindhoven University of Technology)的InP專家Smit帶領的歐盟計劃至今已開發出350款InP元件了，其中包括來自多家公司的商用化產品，例如180-Gbit/s和320-Gbit/s的波分多工發射器。

該計劃匯集了代工廠、工具製造商和光子設計師。至今已經打造出經驗證的光學元件庫和InP製程設計套件，從而在多專案晶圓(MPW)上實現測試元件，並推動從4吋晶圓向6吋晶圓的進展。

然而，Smit坦承，SiP的成本較低，因為它擁有英特爾(Intel)等業者支持使用較大的8吋晶圓廠。他說：「目前正處於一種複雜的景象，並沒有一種適用於全部的解決方案... [最後]，InP、矽元件和SiP都可能共同運作。」

在歐洲生產的一些InP設計

大廠下注矽光子技術

Smit引用LightCounting的資料預測，InP將在量上超越SiP，但其他分析師則有不同的看法。

Linley Group資深分析師Jag Bolaria表堊，「主要的業者包括Luxtera、英特爾、Mellanox與思科(Cisco)等巨擘，因此，SiP較InP擁有更多的資金投入。」

市場觀察家LightCounting表示，InP將主導光收發器領域

去年，英特爾在經過十多年的實驗室研究後推出首款100Gbit/s的SiP收發器。包括Ciena和瞻博網路(Juniper Networks)等設備製造商透過收購取得了矽光子技術，而基於矽光子的同調收發器製造商Acacia Communications則成功上市。

Linley Group的另一位分析師Loring Wirbel則指出，愛因霍芬科技大學與及EDA合作夥伴Phoenix Software的智慧光子研究開始顯現與InP製程設計規則之間的良好互動。「InP有其重要作用，例如佈局DWDM調變器與光偵測器等，但InP與SiP之間並不可能直接更換取代。」

他指出了光子發展路徑的不同之處，他指出Luxtera有一篇研究報告提到採用Globalfoundries 45nm絕緣上覆矽(SOI) CMOS製程製造的單晶片，其中封裝了一顆RISC核心以及800個光學元件。

整體而言，今年OFC的重點是採用56G串列解串器(serdes)的較短距離光纖，為大型資料中心驅動200-Gbit和400-Gbit乙太網路系統。Wirbel強調，「由於許多終端市場的衰退狀態…而遠距離傳輸與海底電纜市場持平，短距離技術在今年的展場似乎很活躍…」

在另一個專題演講中，Google執行長呼籲，資中心伺服器的容量必須再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因應頻寬約2年成長1倍的需求。然而，在此領域的許多公司正提出個位數中段的成長率。

資料中心與服務供應商在光纖網路方面仍存在廣泛的需求。Ciena公司策略資深總監Ciena Blair表示，在今年的展會上還看到了可編程方面的成長態勢。Ciena Blair同時身兼OFC指導委員會主席。

他說：「此次會議看來十分正面、樂觀，或許是近年來出席率最高的一次。我們在光網路方面看到更多以軟體API、軟體定網路(SDN)、開放來源甚至是巨量資料(big data)分析進行控制的更智慧化裝置。」

編譯：Susan Hong

(參考原文：OFC Debates Road to Photonic ICs，by Rick Merritt)

Source:EETimes