Tessera Technologies全資子公司Invensas Corporation日前宣佈，台灣微電子封裝和基板製造商同欣電子(Tong Hsing Electronic Industries.)，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA)垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證。
由於智慧手機、穿戴式與物聯網(IoT)裝置的功能性不斷增加，因此推動了對低成本、小封裝微機電系統(MEMS)裝置與系統級封裝(SiP)解決方案的要求。BVA利用現有的製造設備和消除昂貴互連製程的需求，例如雷射鑽孔、鍍銅或矽穿孔，來滿足市場需求。
Invensas總裁Craig Mitchell表示：「低成本和強大的垂直互連技術對於下一代電子產品的小型化而言非常重要。我們很高興與同欣電子合作，將BVA技術商業化來滿足市場的需求，我們期待著持續我們之間的合作關係。」
同欣電子總裁Heinz Ru表示：「非常高興與Invensas團隊合作來評估和具備BVA技術平台的資格，我們期待對MEMS產業提供BVA封裝服務。」
資料來源:電子工程專輯
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