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針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案，該公司的即時處理器組合因此更加完整，並同時提供Cortex-R系列處理器發展藍圖（roadmap），讓ARM合作夥伴得以在單一架構下設計產品，未來不致發生技術過時的狀況。

· 行動基頻：Cortex-R系列處理器最新推出的兩項產品，特別適合用在LTE、LTE-Advanced等先進行動基頻應用技術，並且支援高頻中斷（high frequency interrupts），能在基地台與行動裝置之間快速控制資料傳輸。

· 儲存：對於硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）大量儲存系統而言，Cortex-R系列處理器能在處理器效能、穩定度與即時回應間達到最佳平衡，並且降低開發難度，先進的CoreSight除錯技術也因應快速變化的市場趨勢，不論現有或未來系統晶片架構均可支援。

· 工業、車用與醫療應用：對於需要高效能與高穩定度的嵌入式應用，ARM最新推出的處理器提供了全套安全相關功能，包括軟硬體錯誤管理、支援雙處理器鎖步(lock-step)運作的額外(redundant)雙核心系統，此外所有外部匯流排均附有錯誤校正碼。

Cortex-R5 與Cortex-R7兩款多核心處理器，均可以單核心或雙核心模式進行實作。不過Cortex-R7多核心處理器還具有多項經過驗證的對稱式多核心技術（SMP）功能，包括新式的即時性(real-time)增強技術、效能擴充及能源效率，都能根據不同應用進行優化。這兩款新型處理器為行動與可攜式產品提供了最有效的省電解決方案，再度印證ARM架構的超高效能。

Cortex-R系列處理器的二進位程序相容特性，讓系統設計者能自行選擇最適合現有應用的處理器與功能，同時在現有技術持續發展之際提供一個安全的移轉路徑，並保護業者投入軟體研發的大筆資金。在行動基頻方面，開發商得以從現有的ARM-based解決方案（目前已獲逾九成3G基頻產品採用）， 轉移至LTE專用的Cortex-R5處理器，未來還能轉移至LTE-Advanced專用的Cortex-R7處理器。隨著業界對效能要求越來越高，ARM可擴充發展藍圖也提供一個移轉路徑，讓大量儲存開發商得以解決提高容量與硬碟控制器數據速率等問題。

ARM處理器行銷部門副總裁Eric Schorn指出：「ARM同時推出Cortex-R5與Cortex-R7多核心處理器，證明了無論就現有或未來的行動基頻與先進儲存應用領域而言，我們在架構的選擇方面都處於領導地位，並在範圍更廣的嵌入式市場中建立起無可比擬的地位。」「這兩款先進的處理器，結合了ARM低功耗設計超過20年的專業經驗，以及眾多新式的高效能與即時性(real-time)技術，讓ARM的合作伙伴得以在單一架構下設計產品，而不致於發生技術過時的狀況，」Schorn說道。

Cortex-R5處理器將Cortex-R4功能更為提升，不但系統效能增加，效率與穩定度也大為進步，即時系統的錯誤管理技術也更加進階。這些系統級功能包括針對快速周邊讀寫功能的優先低延遲周邊埠（Low Latency Peripheral Port），以及能夠提供快取記憶一致性的加速器連結埠（Accelerator Coherency Port），以增加數據傳輸效率與韌體穩定度。

Cortex-R7處理器則大幅提升Cortex-R系列性能，為現有產品效能之最。這項產品問世乃拜多項最新技術之賜，包括亂序執行（out-of-order execution）、動態暫存器重新命名（dynamic register renaming），以及經過改良的分支預測（branch prediction）技術、超純量執行（superscalar execution）與浮點（floating point）等其他功能。此一即時性(real-time)效能與回應(responsiveness)領域的重大發展，對於未來即將採用先進低功耗28奈米半導體製程的次世代行動與儲存裝置來說，也能解決其快速資料處理與控制方面的需求。

兩款處理器均自即日起開放授權，同時已有四家一線授權廠商在大量儲存、車用電子與行動基頻市場正在進行設計開發。