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對英特爾(Intel)愛爾蘭員工來說，現在有一個好消息，就是他們可以早點回家。但壞消息是，他們能提早回家，是由於據傳該廠的進度延宕。
《愛爾蘭時報》(Irish Times)近日報導，在決定延遲推出其位在Leixlip的Fab 24廠的 P1272 14nm 製程後，英特爾日前決定讓派駐在美國進行生產培訓的600名愛爾蘭員工先調回家。

這些員工已針對 14nm 製程接受了培訓。英特爾在今年稍早證實，其 Fab 24 將是繼美國奧勒岡州的D1X廠，以及美國亞利桑那州Fab 42廠後，首個加入14nm生產的海外生產據點。據傳英特爾花費了超過10億美元來翻新Fab 24廠，以確保未來的產能。

據《泰晤士報》(The Times)報導，愛爾蘭14nm製程量產時間將延遲半年，到2013年底，主因在於需求放緩，而非技術問題。然而，報導也指出，由於此一延遲，英特爾可能會重新考慮在愛爾蘭量產14nm製程的策略。

這對歐洲無異是雪上加霜，因為英特爾是當地最大的私人公司，員工數達4,500多人。

歐盟對這家願意投資愛爾蘭的領先晶片製造商一直抱持著鼓勵的態度。歐盟認為，奈米電子學是實現未來技術的關鍵，他們不願意看到這些技術離開歐洲大陸，即使擁有這些技術公司都來自彼岸的美洲大陸，如英特爾和 Globalfoundries 。

談到Globalfoundries──英特爾的競爭對手之一時，有趣的一點在於，英特爾的14nm技術將是其第二個以FinFET技術為基礎的製程節點，而Globalfoundries的的 14XM 製程本質上則是用於替代平面電晶體，自 20nm FinFET 製程改良而來。

這意味著直到2014年， Globalfoundries 的 14XM 製程將會成為首個不運用微縮晶片面積作為節省成本方法的過渡型製程節點。對手機晶片公司而言，能降低晶片面積進而降低功耗，是他們經常用以推動技術進展的方式。

英特爾的 1272 則預計2013年底推出，它應該會比之前的 P1270 22nm 製程更加微縮及降低功耗。但要在原子級實現微型化並不容易。儘管英特爾已經表示，它並不需要超紫外光微影，而是可使用193nm光學微影技術，但這對成本和良率都可能帶來影響。

若英特爾能如期在2013年推出 P1272 ──無論是兩座或三座晶圓廠能量產，能確保這家晶片製造商的聲譽。

另一方面，若事實證明 P1272 14nm 有技術問題需要解決，如以絕緣層上覆矽作為起始晶圓，那麼，延遲到2014年將對英特爾作為全球領先晶片公司的聲譽造成嚴重打擊。

編譯： Joy Teng

(參考原文： London Calling: Intel's 14-nm process delay ，by Peter Clarke)