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全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）佈局功率放大器（PA）等射頻（RF）元件策略轉向，擬由現行委由台積電代工的CMOS工藝，轉為砷化鎵工藝，宏捷科、穩懋等代工廠有機會受惠，對台積電影響則待觀察。

高通2014年推出自家的射頻元件方案“RF360”，是採用半導體CMOS工藝的PA，具低成本優點，且由台積電以八寸厂製造，再搭配自家手機芯片出貨，與其他PA製造商Skyworks、 Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）工藝不同。

不過，高通日前宣布與日系零組件大廠TDK合資，擬在新加坡設立新公司“RF360 Holdings Singapore”，其中TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立“RF360” ，代表高通對RF元件佈局將有改變，成為日前法說會焦點之一。

高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）回應時表示，與TDK合作推出的“gallium arsenide PAs”（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。

法人認為，以莫倫科夫說法來看，代表高通旗下RF元件採用的PA工藝，將由現行CMOS轉向砷化鎵，在這個架構下，未來勢必還要調整代工廠，由目前的台積電轉至穩懋、宏捷科這類的砷化鎵代工廠。

由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。

在智能手機轉進第四代行動通訊（4G）時代，使用PA顆數至少七至八顆，比3G手機多出一到兩顆，加上這兩年4G手機數量呈跳躍式成長，帶動一波RF元件動能。

相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是採合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及陸廠Vanchip的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。