傳統LED封裝結構。

 

CSP:晶片與PCB中間有基板分隔。
Wicop:晶片與PCB直接接觸之結構。


新世代Wicop晶片  捨棄許多傳統封裝零件，包括導線架、金線等，因此廠商也不再需某些重要封裝設備，如固晶機跟打線機等。韓國LED晶片大廠首爾半導體今日宣布，領先競爭對手，成功研發並將量產晶圓級 Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。

該公司表示，此無封裝晶片設計商業化，將衝擊LED封裝投資比例偏高的封裝廠。

首爾半導體已取得Wicop相關全球專利，並將再仔細檢視包含相似競品在內的市場動向。

Source:LEDInside

 

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