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有分析師預測100%的新型汽車將在2025年之前實現不同形式的互聯，汽車製造商也紛紛尋求最新的科技為大眾消費者提供他們所期待先進功能。在此，我們對可以引爆互聯汽車浪潮的五項突破性技術先睹為快。車聯網、高級駕駛安全和信息娛樂功能正在走出豪華汽車，迅速 ​​成為競爭激烈的汽車市場中產品差異化的新戰場。

1.通過Wi-Fi實現與移動設備的無縫連接

繼傳輸速率可以到 3.2 Gbps，幾乎是上一世代消費性無線網路設備五到十倍的 WiFi 平台，美國著名的有線及無線半導體大廠博通（Broadcom）在 Computex 2014 展還發表了其他也吸引市場注意的焦點，也就是支援蘋果（Apple）為自家 iOS 平台設備和未來市場量身打造的 iBeacon 技術，還有可同時支援三大無線充電標準的無線充電方案，充電功率提升到 7.5 瓦。

為搶攻穿戴式商機，並且讓消費者能隨時隨地管理更準確的運動資訊，博通(Broadcom)推出首款穿戴式裝置專用的全球定位晶片，讓使用者能更準確地追蹤運動狀態與位置，加速推動運動與穿戴式裝置市場的成長。

博通推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi (802.11ac) 2x2 MIMO(多重輸入與輸出)系統單晶片(SoC)，此晶片的Wi-Fi效能比目前智慧型手機採用的1x1 MIMO架構高一倍，而且透過無線連線時，可節省25%的功率。

安華高科技(Avago Technologies)宣佈將以66億美元收購LSI公司。這項收購交易預計將使Avago成為一家規模更大且涵蓋更廣泛通訊元件的晶片製造商，雖然可預期該公司的整體營收成長將逐漸放緩，但卻能實現更高的獲利。
整體來看，雙方的合併可說是一項明智之舉──帶動了兩家公司的股價因此上漲，讓華爾街(Wall Street)也為其豎起了大拇指。此外，對於半導體廠商而言，這也是市場逐漸成熟過程中可能出現成長放緩以及風險規避增加的現象。

博通公司(Broadcom)日前推出據稱是業界首款汽車級5G Wi-Fi 技術(符合最新 IEEE 802.11ac 標準)和智慧藍牙(Bluetooth Smart Ready)的組合晶片，期望藉由高速無線產品積極進軍汽車市場。

10月23日，據路透社報導，由於市場需求疲軟，過去一周內英特爾、德州儀器、威訊聯合半導體（RF Micro Devices）、Altera和博通（Broadcom）等多家半導體廠商公佈了令人失望的季度財報預期，導致它們的股價在美國當地時間週二集體下跌，而盤後交易中暴跌約8%的博通表示將裁員逾1000人以削減開支。

除了 博通之外，Altera股價下跌近6%，而威訊聯合半導體股價下跌5%。

Broadcom Introduces New Quad-Core HSPA+ Processor

Broadcom Announces First 5G WiFi Combo Chips for Entry Level Market

Cost-effective, Highly Integrated Designs Deliver Unprecedented Range and Performance of 802.11ac Technology to Affordable PCs, Tablets and Smartphones

今年的 CES 展的電視部分隨處可見 4K 高畫質電視的蹤跡，在訊號端也必須跟上這些高解析度電視的水準。Broadcom 公司在今天發表基於 ARM 架構的 BCM7745 晶片，就是專為播放即將到來的流量怪獸而生，利用高效率視訊編碼（HEVC，High Efficiency Viedo Coding）標準高達 50% 的影像壓縮率，BCM7745 最高可以同時傳送四個視訊串流，並為智慧型電視上的遊戲、數位內容與網頁型 APP 提供更好的安全性。

目前這個晶片的樣本已經產製出來了，但以 Broadcom 公司的計畫，到 2014 年中以前市面上不會有太多相關產品出現，畢竟至少要給數位內容供應商一些時間準備相關的服務。

2012年將為我們留下許多重要的回憶，包括倫敦奧運，它不僅展現人類最好的成就與全球化合作，同時也突顯現今世界對科技的依賴。事實上，今年全球有超過48億人觀看倫敦奧運，並且第一次出現數位觀眾人數超過傳統電視觀眾的情形。
這場賽事如同現代社會的縮影，凸顯了大眾對於網路科技的依賴。2012年對於廣播業者、企業和消費者而言代表重大突破的一年，那麼2013年帶給我們什麼樣的前景呢？以下是網路部署方案供應商 Brocade 香港、台灣和澳門區總經理施龍馨所提出，該關切的 2013年五大 IT 技術趨勢：

除了 Samsung 之外，LTE 晶片市場基本上可以說是 Qualcomm 的天下，不過現在看來 Broadcom 也有意到這一領域來試一試身手。CEO Scott McGregor 日前向投資者表示公司計劃在 2013 年推出自產 LTE 晶片的測試樣品，同時他也稱目前產品的進展距離目標「還有一定距離」（not there），至於技術細節和出貨資訊方面就沒有透露太多了。對於我們消費者來說自然是歡迎更多的廠商加入到市場中來，畢竟有競爭才能更實惠嘛。

美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個用於IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片矽鍺(SiGe) RF前端(FE)元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準和高性能SiGe製程技術，具有超越現有技術的明顯性能和成本優勢。

博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米(nm)製程技術的XLP 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求。XLP 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技術的成果，將協助博通在30億美元的通訊處理器市場上，佔有更重要的領導地位。

Avago Technologies宣布該公司的薄膜體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)濾波器技術已經成功導入多款產品設計，支援多達15個不同頻帶運作。

博通（Broadcom）公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網路加速技術（NV），用以佈建VXLAN環境，並可提升55%以上的伺服器效能。搭配使用Smart NV技術的StrataXGS Trident II系列交換器平台，博通為VXLAN雲端網路提供了業界最完整的端對端平台解決方案。

博通（Broadcom）公司針對智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電及其他行動裝置，推出完整5G WiFi組合晶片BCM4335。新的解決方案試用於所有Wi-Fi不同產品類型的晶片廠商。

Avago Technologies宣佈推出針對大型與小型基地台以及可攜式GPS系統應用設計的多款新無線應用產品。

Broadcom (博通) 公司 率先發表針對家庭及中小企業網路而設計，並釋放 5G WiFi 全部潛力的高頻寬Gigabit 連線系統單晶片 (SoC) 裝置。此一隸屬於Broadcom  5G WiFi 802.11ac 全系列解決方案之一的新產品，是業界第一個在單一系統晶片上同時整合高效能處理器、Gigabit Ethernet (GbE) 交換器、GbE 實體層收發器、USB 3.0 和傳輸加速器的解決方案。

Broadcom (博通)公司宣布推出業界第一個速度達100Gbps的全雙工網路處理器(NPU)。此完全可程式化的BCM88030系列，能為服務供應商網路提供新一代100 GbE最佳化的交換器與路由器。該系列具備64個速度達1 GHz的客製化處理器，傳輸量比市面上其他網路處理器高兩倍以上。BCM88030解決方案擁有業界最高的整合度，不需要昂貴的外部元件，可以大幅降低系統成本，每一個10GbE埠即可降低高達80%的耗電量。