真乄科技業的頂尖投資團隊

高通和日本電子元器件廠商TDK近日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件,希望拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo的距離。

根據協議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩餘股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。

DIGITIMES Research觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構伺服器晶片後，經1年的發展，於2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責公司，顯現伺服器晶片市場的決心意向。

高通尚未透露伺服器晶片研發代號、晶片編號，也尚未確定正式可供貨時程，但已有若干技術細節可供參考，如單一晶片即具備24個64位元核心，顯現其高整合技術力，並已實證能執行主流虛擬機器(Virtual機; VM）軟體，Linux的作業系統與常見應用程式。

據彭博(Bloomberg)報導，高通(Qualcomm)在舊金山展示該公司首款伺服器晶片，該款晶片具備24核心，設計用於企業網路。高通資深副總裁Anand Chandrasekher表示，該款晶片已經在預產階段，可供潛在客戶或是夥伴進行測試。

高通試圖推出英特爾(Intel)伺服器晶片的競爭對手，Chandrasekher指出，包含Google、亞馬遜(Amazon)以及Facebook在內的公司，都建構自家的電腦以運作自家研發的軟體，因此自然會尋求英特爾以外的供應商。而這類公司的伺服器晶片需求，也擴大此類產品的市場。Chandrasekher強調，目前市場上並沒有真正的替代品，該是改變這個情況的時候了。高通預估在2020年，這個新市場可望達到150億美元的規模。

根據飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)業務行銷副總裁暨歐洲中東與非洲(EMEA)區總經理Steve Wainwright透露，尚未完成的恩智浦(NXP )收購飛思卡爾交易正循正軌前進，不過仍需等待中國以及美國主管機關的批准。

Wainwright是近日在法國巴黎參加由飛思卡爾主辦的一場技術研討會(Designing with Freescale)時接受EE Times美國版編輯訪問，對兩家公司合併之後的前景表示樂觀。未來與飛思卡爾結合的恩智浦將成為全球第四大非記憶體半導體供應商，排在英特爾(Intel)、德州儀器(TI)以及博通(Broadcom)之後；此外也會是全球最大的車用半導體供應商。 

　　恩智浦(NXP)石破天驚收購飛思卡爾(Freescale)，光速成為全球第二大MCU供應商，並手握無線連結、安全性、MCU、NFC、電源管理等芯片解決方案，搭配公司在全球消費性電子產業鏈已沉浸數10年的與客戶合作經驗，NXP劍指下世代物聯網 (IoT)商機已不言可喻。

　　為進一步了解NXP與Freescale的合併綜效與進度，並一窺NXP佈局物聯網世代技術的藍圖，DIGITIMES專訪NXP全球行銷與銷售副總裁Steve Owen，以下為專訪內容。

從去年開始，智能手機逐漸進入了4G LTE時代，毫無疑問所有新款高端機全部支持LTE網絡。不過在低端手機陣營裡，基本由聯發科在硬抗，4G的普及度並沒有那麼高，但是廉價LTE智能手機的需求量還在增加。　　

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前發佈2015年第一季營收達14.7億美元，較去年同期增加17.7%。NXP執行長Richard Clemmer將第一季業績歸因於該公司“更佳產品組合，帶動更好的盈利能力。”NXP在第一季的非通用會計準則(non-GAAP)營業利潤率為26%。

恩智浦和飛思卡爾(Freescale)預計在今年下半年合併。Clemmer信心十足地談起正進行中的重大整合計劃，「它將確保自合併第一天起即成功執行。」 

在今年早些時候的MWC 2015上，高通推出了基於超聲波技術的3D指紋認證解決方案Sense ID。

物聯網商機可期，已吸引各半導體廠搶攻，高通於舊金山再發表兩款物聯網無線通訊晶片，並看好 2018 年非智慧型手機的物聯網裝置出貨量將來到 50 億個。

兩款新晶片分別為 QCA401 與 QCA4531。其中，QCA401 主要用來連接電燈、家用監視器等裝置，而 QCA4531 則是被用作驅動物聯網裝置的中樞，最多可同時支援連結 16 個裝置。

高通（QUALCOMM）受中國反壟斷重罰影響，上季稅後純益縮水46%，本季展望保守，全年度營收目標更由263~280億美元（8187~8717億元台幣）下修至250~270億美元（7783~8405億元台幣），每股純益目標也由4.85~5.05美元降至4.6~5美元。

高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）坦承，某大客戶貢獻度下滑是公司調降全年營收展望的主因。分析師指出，高通應該是指三星電子（SAMSUNG）傾向自製晶片，導致訂單減少。

F2B 3DV製造過程

晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發下一代嵌入式非揮發性存儲器eNVM技術，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米製程為基礎，預計在2016年於新加坡的晶圓廠進行量產。

Qualcomm often comes up with wild ideas, and while some of them never make it to prime time, a few gems do appear on next-generation smartphones with Qualcomm processors. The latest futuristic feat from the company is Sense ID, a new technology that uses ultrasound to read your fingerprint with greater accuracy and security than any other fingerprint sensor on the market. 

導讀： 大公司的收購往往錯綜複雜，他們也有自己難以取捨的地方，有經濟、情感、形像等多方面的考量。這次併購會對恩智浦和飛思卡爾各自的產品、目標行業、半導體產業以及競爭對手帶來哪些影響呢?我們目前還不能得到準確答案，但是希望能從對 ​​兩家公司的十大對比中，讓你看出一些端倪。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布將收購英國業者Athena，後者是一家致力於保護快速擴展的連結世界安全的解決方案供應商。此項收購將進一步強化恩智浦針對物聯網、可攜式和穿戴式與汽車等眾多應用領域提供安全解決方案。

恩智浦半導體全球銷售與市場執行副總裁Steve Owen表示：「Athena在各類安全連結解決方案的頂尖嵌入式軟體及加密技術開發方面展現強勁優勢。Athena的專業技術與知識可補強恩智浦向來致力於為智慧生活創造安全連結的宗旨，從而進一步強化我們為客戶提供符合其特殊需求的完善解決方案之能力。隨著安全成為眾多新應用不可或缺的一部分，繼續提升並增強我們的產品亦至關重要。本次收購將進一步增強恩智浦在包括物連網、工業4.0、汽車與身分辨識在內的眾多應用領域提供安全解決方案之能力。」