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意法半導體（ST）推出新系列高度微型化自適應裝置。新產品可最佳化手機天線性能，避免電話無預警斷線，並延長電池使用壽命。

意法半導體的新產品ParaScan可調整合電容器（STPTIC）透過調整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助於最大幅度地提升手機射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機貼近或遠離耳朵時的多頻率段使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池使用壽命。

不同於市場上通常包含多個開關電容的手機天線解決方案，STPTIC可更滑順地調整電容，無需分步調整，因此可得到更精準的電容值。此外，STPTIC的尺寸／佔板面積小，採用意法半導體的整合被動與主動元件技術（Integrated Passive and Active Device，IPAD™）整合一個可調整電容器及相關控制電路。

意法半導體部門副總裁暨特殊應用離散元件與IPAD產品部總經理Ricardo De-Sa-Earp表示：「由於4G手機需要出色的無線性能以確保可靠的通話品質和高速數據服務及更長的電池使用壽命，我們全新、最先進的STPTIC系列產品為未來的4G LTE手機帶來更佳的調諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術並已用於現有產品的天線匹配設計。」

全新STPTIC系列採用最先進的新一代ParaScan 鈦酸鍶鋇（Barium Strontium Titanate，BST）調諧電容技術。新產品可滿足無線系統設計人員的要求，Q係數[1]高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比例高於3:1，在規定工作溫度範圍內性能穩定。新產品易於設計，只需要少數的外部元件，其高功率輸出可滿足GSM標準的要求。

STPTIC系列的主要特性：
· 電容值範圍：2.7 至 8.2 pF
· 大輸出功率（+36 dBm）
· 大調諧範圍（3.5:1）
· 高線性元件（IP3 > 60dB）
· 高品質係數（Q係數）高達2.7 GHz
· 低漏電流（小於 100 nA）
· 與意法半導體的天線調諧電路相容（STHVDAC 系列）

STPTIC元件採用6針腳的microDFN 封裝和覆晶（flip-chip）封裝，已開始提供樣品給主要客戶，由意法半導體直接供貨。