3D MEMS指紋傳感器的薄層、通孔和其它結構
掃描電子顯微鏡影像顯示MEMS層與底層CMOS電路的整合
MEMS 傳感器平台供應商——InvenSense，日前發布了UltraPrint：一款基於InvenSense CMOS-MEMS平台（ICMP）製造的超聲波指紋成像解決方案。
InvenSense正將該解決方案交由OEM廠商試用，併計劃於2017年度實現量產。
InvenSense表示，通過對其平台添加氮化鋁壓電工藝能力，使得獨特的壓電MEMS超聲換能器(pMUT)和傳感器陣列的批量生產得以實現，每個傳感元件單獨可控，通過直接晶圓級封裝實現CMOS ASCI電路的整合。
美國加州大學戴維斯分校教授David Horsley利用InvenSense平台製造超聲波3D指紋傳感器，他表示：“以可靠性來看，超聲波指紋傳感器不會因為乾燥、濕氣、油污的手指而出錯，因為它能成像至真皮（皮膚表層之下），而不只是表皮層。其次，以3D特徵進行指紋辨識，可使這些影像更難被騙取，因為你必須先為手指建立3D模型，再進行複制。”
InvenSense副總裁兼高級技術工程師Fari Assaderaghi說到：“我們專有的UltraPrint技術，第一次讓人們可以將超聲波指紋解決方案部署在玻璃下面，也適用於很多其它材料的表面。因此，這種傳感器的放置具有很大的靈活性，不需要特意在玻璃表面開孔，能夠穿透由玻璃、鋁、不銹鋼、藍寶石或塑料製成的智能手機外殼進行掃描。我們的創新團隊非常高興能與同樣積極的合作夥伴共同努力，快速將這項新技術推向市場。”
InvenSense全球製造副總裁Mo Maghsoudnia補充到：“作為全球MEMS和傳感器技術領域的領先創新者，和全球唯一的無晶圓廠MEMS SOC供應商，InvenSense每年銷售數以億計的運動傳感器和聲學傳感器，公司良好的出貨記錄證明了快速增長的創新型MEMS解決方案可以實現批量生產。我們很高興能拓展應美盛CMOS-MEMS平台至壓電超聲換能器(pMUT)領域，並且為全球領先的移動和物聯網（IoT）產品提供突破性的身份驗證解決方案。”
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