東芝日前發布了內嵌糾錯電路（ECC:Error Correction Code）的非多值（SLC：Single Level Cell）NAND閃存“BENAND”。除了 平板電視和數碼相機等消費類產品外，新產品主要用於工業機器人等產業設備的嵌入用途。此次發布的BENAND採用32nm工藝製造，有4Gbi和8Gbit兩種共8款。該產品已從2012年1月6日開始樣品供貨，將從2012年3月開始陸續量產。2012年夏季以後計劃投放24nm工藝產品。
據東芝介紹，SLC NAND閃存的工作可靠性高於多值（MLC：Multi Level Cell）產品，因此被廣泛用作消費類產品和產業設備的程序保存用存儲器。目前多數處理器中嵌入的ECC功能，可以在每512Byte中糾正1bit錯誤。然而，以32nm工藝製造的NAND閃存所要求的ECC已經超過了4bit/512Byte。為此，使用未嵌入ECC的老式SLC產品時，就必須升級處理器的控制器IC。
BENAND封裝中包括了4bit/512Byte的ECC電路和NAND閃存。新產品採用通用接口，封裝和引腳定義也與普通SLC產品具有兼容性，因此可輕鬆替換原產品。 新產品採用48端子TSOP（外形尺寸為12mm×20mm×1.2mm）和63端子FBGA（外形尺寸為9mm×11mm×1.0mm）兩種封裝。電源電壓分別為1.7～1.95V和2.7～3.6V。4Gbit產品（共6款）將在2012年3月開始量產，8Gbit產品（共2款）將在2012年4～6月開始量產。（記者：大下淳一，《日經電子》）
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