為了抑制供過於求，過去幾季以來業界不斷減少產量；而根據市調機構 IHS iSuppli 指出，2011年第三季，半導體庫存出現了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進一步下降。
據 IHS iSuppli公司稍早前公佈的庫存報告(Inventory Insider report)，2011年第三季半導體庫存天數(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來到81天。
自2009年以來，DOI一直呈現穩定上升趨勢。當時的庫存天數僅約65 天左右。這是由於當時晶片製造商為了因應全球性的經濟衰退而紛紛減產，因此庫存量便顯得相對較低。
但從那時起DOI便不斷攀升，據IHS表示，造成此一情況的部分原因，是廠商為了補充可能耗盡的庫存，加上供應鏈呈現出強勁需求，因此提高產量所導致的。但隨著半導體成長趨緩，庫存水位不斷增高也帶來了隱憂。
IHS估計2011年全球半導體銷售額僅較前一年成長1.9%。該公司原先預測2011年的半導體銷售額可成長約 7%。
半導體庫存水位是這個產業發展是否健康的重要指標，任何時間點的庫存量也都代表著對於供應鏈的信任與否， IHS表示。
“2011年第三季，半導體供應商便開始調整庫存，以減輕日益嚴重的供過於求局面，”IHS 半導體分析師Sharon Stiefel表示。
Stiefel指出，隨著全球經濟放緩，訂單減少加上能見度降低，許多晶片製造商都開始降低產能利用率。Stiefel進一步指出，隨著許多元件的交貨期都開始回復到正常水準，不再像過去需要等待冗長時間，晶片製造商對於減少庫存更具信心，因為他們毋需擔心供應鏈的壓力過大。
儘管庫存減少，但第三季的DOI仍然是過去10季以來最高的，達12.1%，超過2008年第四季的11.1%，IHS 表示。因此該公司也預期2011年第四季的庫存將進一步下降至2.5%，來到79.3天。
在半導體產業中，DOI水位上升的部份包括有手機OEM、經銷商和類比公司等不同領域的業者。但無晶圓廠、記憶體供應商、晶圓代工、PC OEM、儲存設備和電子製造服務供應商等領域的庫存水位則下降。
對手機製造商而言，第三季的庫存增加主要是由於供應商必須為年終旺季做準備所致， IHS表示。而純晶圓代工廠則由於降低產能利用率，因此庫存下降比預測更加強勁。
“在動盪的全球經濟環境中，能見度依然低迷，半導體產業中的許多領域和需求仍然難以預測，”Stiefel說。
編譯： Joy Teng
(參考原文： IHS: Chip inventories declined in Q3, Q4，by Dylan McGrath)
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