由於12吋晶圓持續擴大應用至非記憶體領域，使得全球12吋晶圓生產線持續增加，2015年已超過90條產線，較5年前增加約20條產線，且預計未來4年將再增加近20條產線，相較之下，18吋晶圓商用化時程則會再往後延緩，業界預期2020年之前將不會有採用18吋晶圓進行大量生產的產線。
12吋晶圓除應用在DRAM和NAND Flash等需要大量生產的記憶體晶片，亦持續擴大使用在非記憶體產品，包括電源管理晶片、影像感測器等，甚至用來製造邏輯晶片、微型元件IC等，且為因應市場需求，將晶片產量最大化，半導體廠在12吋晶圓產線上，紛採用尖端技術促進製程微細化，並改變材料。
根據南韓ET NEWS引用IC Insights資料指出，12吋晶圓產線從2010年約73條，在2014年增至87條，2015年共有93條產線使用12吋晶圓，預期2019年將增加到110條。若以晶圓尺寸對應生產量的市佔率來看，全球12吋晶圓市場比重在2014年突破6成之後，呈現逐年走揚趨勢，2015年比重逾62%，估計2019年將逼近65%。
至於次世代18吋晶圓雖可減少單位晶片生產成本，然引進時程持續減速，目前僅有少數產線採用18吋晶圓進行實驗性生產，業者預期2020年之前將不會有採用18吋晶圓進行大量生產的產線。
半導體業者認為，18吋晶圓引進時程趨緩，主要係因初期需要大規模投資，由於晶圓尺寸改變，相關設備必須配合變動，不僅需要建設新工廠，設備亦需要更換，對半導體和設備廠來說負擔不小，目前半導體業者大多轉向活用現有設備，朝微細化製程方向進行投資。
半導體業者指出，18吋晶圓計畫很早就喊卡，因為有能力進入18吋晶圓世代的廠商太少，只剩下台積電、三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)，儘管晶圓廠鼓勵設備廠投入18吋晶圓技術研發，然設備廠完全看不到投資報酬率，一旦計畫失敗恐導致營運困頓，使得各家設備大廠紛踩煞車。
另外，2015年IC設計業啟動一連串的重大合併案，導致半導體客戶家數銳減，晶圓代工廠投入更先進製程技術未必能獲得回收，業界認為當初18吋晶圓技術計畫喊卡，目前看來是正確的決定，現階段並不是進入18吋晶圓世代的好時機。
DIGITIMES中文網 原文網址: 全球12吋晶圓產線續增 18吋晶圓之路漸行漸遠 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&id=0000443719_83R6HW0Q2PXSXY887ZX2P&ct=1&wpidx=10#ixzz3mjVr10gl
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