真乄科技業的頂尖投資團隊

目前分類:半導體製程技術/TSV/2.5D/Fan-Out/Photonics/FD-SOI (917)

瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要
發表時間 文章標題 人氣 留言
2011-12-10 2011/12/10 台積電中科晶圓15廠第3期動土、年產值將達60億美元(約1813.2億元台幣) (99) (0)
2011-12-09 2011/12/09 Gartner:2012年全球半導體營收可達3,090億美元 較今年增加2.2% (20) (0)
2011-12-07 2011/12/07 半導體技術進入10 奈米世代 材料、 機台將是2大挑戰 (202) (0)
2011-12-07 2011812/07 三星砸35億美元,赴陸蓋20奈米NAND半導體廠 (31) (0)
2011-11-30 2011/11/30 前景不明 Globalfoundries延遲阿布達比晶圓廠計畫 (40) (0)
2011-11-23 2011/11/23 晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風 (37) (0)
2011-11-21 2011/11/21 Gartner:半導體供應鏈庫存指數報警 進入警戒區 (44) (0)
2011-11-14 2011/11/14 半導體產業裁員潮再起? (76) (0)
2011-11-12 2011/11/12 三星明年總資本支出將達339億美元 (27) (0)
2011-11-09 2011/11/09 台積電跟三星拚了 (128) (0)
2011-11-02 2011/11/02 中國開發出採用自有CPU的超級電腦 (16) (0)
2011-10-28 2011/10/28 三星第三季度的2011年整體利潤下降 (58) (0)
2011-10-27 2011/10/27 十年後半導體製程微縮挑戰在於「成本」而非技術 (113) (0)
2011-10-25 2011/10/25 三星砸132億美元(台幣約4000億)擴充記憶體及晶圓代工業務 (71) (0)
2011-10-25 2011/10/25 台積電28nm製程邁入量產 (234) (0)
2011-10-24 2011/10/24 IMEC:3D Flash有潛力 RRAM還需等待 (293) (0)
2011-10-21 密碼文章 2011/10/21 日月光4900億擴廠 (1) (0)
2011-10-18 2011/10/18 安森美半導體關閉日本工廠 (19) (0)
2011-10-17 2011/10/17 仿冒晶片迅速襲捲 衝擊電子元件供應鏈 (31) (0)
2011-10-17 2011/10/17 設備業者:有大廠Q4重啟18寸晶圓設備拉貨 (37) (0)
2011-10-09 2011/10/09 台積電先進製程客戶數 大陸追上台系IC設計業者 (82) (0)
2011-10-09 2011/10/09 IHS: 半導體庫存已來到80天的警戒水位,需求比2008年低迷 (49) (0)
2011-10-07 2011/10/07 3D封裝仍面臨嚴峻成本挑戰 (185) (0)
2011-10-07 2011/10/07 Gartner:12吋晶圓代工產能過剩 (119) (0)
2011-10-04 2011/10/04 「無人駕駛」車等待新一代多核心處理器 (17) (0)
2011-10-04 2011/10/04 Gartner預測2012年全球半導體資本設備支出衰退19.2% (89) (0)
2011-10-03 2011/10/03 搶行動市場 三星32nm CPU上陣 (45) (0)
2011-10-01 2011/10/01 三星發布1.5GHzExynos處理器及16萬像素(MP)CMOS圖像傳感器 (51) (0)
2011-09-30 2011/09/30 三星將使用3D IC技術縮小Exynos雙核心處理器 (71) (0)
2011-09-30 2011/09/30 半導體景氣 三星:明年趨緩 (64) (0)
2011-09-28 2011/09/28 巴斯夫化學機械研磨新廠正式在台啟用 (196) (0)
2011-09-28 2011/09/28 Crossing Automation進軍18吋半導體製造市場 接獲全新Spartan 450分類機的訂單 (51) (0)
2011-09-22 密碼文章 2011/09/22 日月光千億建上海封測王國 目標10年奪全球逾25%市佔 (2) (0)
2011-09-21 2011/09/20 Gartner:半導體Q3庫存過高 (39) (0)
2011-09-20 2011/09/20 GF與三星將同步延伸作業以高功效28nm新技術生產行動晶片 (41) (0)
2011-09-20 2011/09/20 GLOBALFOUNDRIES宣佈支援EDA廠商20nm設計流程提供設計 (63) (0)
2011-09-16 2011/09/16 Gartner:經濟衰退所導致超量庫存、製造產能過剩及需求趨緩 (22) (0)
2011-09-13 2011/09/13 ADI推出具有故障保護能力的iMEMS陀螺儀 (8) (0)
2011-09-09 2011/09/09 SEMICON Taiwan 2011 CEO高峰論壇 ─ 突破現況,捍衛未來 (35) (0)
2011-09-09 2011/09/09 催生3D IC量產 SEMI成立台灣3DS-IC標準委員會 (26) (0)
2011-09-09 2011/09/09 陶氏發表最新無研磨粒化學機械研磨 (CMP)銅製程 (153) (0)
2011-09-08 2011/09/08 IBM和3M聯手晶圓廠 3D芯片,創建微型矽摩天大樓谷 (33) (0)
2011-09-08 2011/09/08 台積電透露將於近期開始試用EUV微影設備 (81) (0)
2011-09-08 2011/09/08 台積電:下半年大環境景氣不佳,客戶持續調整庫存 (81) (0)
2011-09-08 2011/09/08 陸行之:圓代工產能 半年內產用率不超過85% (22) (0)
2011-09-07 2011/09/07 Semico悲觀預測2011年晶片市場將衰退2% (12) (0)
2011-09-06 2011/09/06 三星器興14產線轉生產系統LSI 因應行動AP需求 (107) (0)
2011-09-02 2011/09/02 產業高層:電子產業面臨「系統性複雜」風險 (21) (0)
2011-09-02 2011/09/02 三星全球晶圓結盟 (68) (0)
2011-09-01 2011/09/01 三星2012 2Q首量產電力晶片 (55) (0)