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SEMICON Taiwan於9月7日以CEO高峰論壇為三天的盛大活動揭開隆重序幕。有鑑於消費者對電子產品的要求日益嚴苛，再加上製程微縮的持續挑戰，已使半導體產業的發展形勢漸趨險峻。為此，SEMI特地邀請台積電研發副總經理蔣尚義、明導國際董事長暨執行長Dr. Walden C. Rhines、IMEC總裁暨執行長Dr. LucVan den hove，以及應用材料全球半導體業務事業服務群總經理余定陸等嘉賓，以「突破現況，捍衛未來」為題，剖析產業發展趨勢，為業者帶來因應未來挑戰的前瞻洞見。

明導國際董事長暨執行長Walden C. Rhines博士表示，差異化是現今能讓業者從激烈競爭中脫穎而出的重要關鍵。不但消費者願意花費更高代價取得具差異化特性的產品與服務，而且忠誠度也更高。但現今，許多業者卻面臨著僅能以價格作為差異化競爭的窘境，自然影響創新資源的投入。

他提出了一個可提供定量評估差異化特質的最佳方式，亦即比較營收和成本間差異的毛利率比(GPM%)。透過對各類半導體元件，以及業界成功案例的分析，Rhines博士建議，業者應致力於將其商品化產品重回差異化軌道。其中的重要關鍵在於，業者須投資於培植核心技術的基礎架構，才能持續差異化創新。而軟體、專屬IP、完善的生態系統建置，都是讓產品擁有差異化特質不可或缺的要素。

IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove博士表示，半導體技術的持續演進，已對人們的生活產生的重大的改變。未來的電子裝置將越來越聰明，不僅處理器功能日益強大，還將進一步整合MEMS、感測、觸控等各種功能。

Luc Van den hove博士揭示了非常多樣化的未來新興應用，除了智慧型電視、3D電視、3D遊戲、和全像視覺之外，像是因應高齡社會來臨，將帶動的健康運動、醫療相關裝置的快速成長、以及可穿戴式無線感測器、無線心電圖、生物感測器、Lab-on-chip等技術的發展，都將蘊藏著巨大潛力。

他也強調，這些許多令人振奮的機會與發展，有賴於電晶體微縮、3D IC、光互連(optical interconnect)等，從微影、材料、到系統架構的全面性進展，才能讓這些願景成為事實。而未來橫跨各不同領域技術的結合，將需要業界的充分合作與共同開發，才有可能成功。

台灣應用材料公司全球半導體業務事業服務群總經理暨應用材料企業副總裁 余定陸則從是設備業者的角度，探討未來的技術發展趨勢。他回顧半導體產業的發展，製程微縮帶動的成本下滑與功能提升，造就了現今電子產業的榮景。在此歷程中，從8吋、到12吋晶圓，以及包括SiGe、銅互連、high-K、浸潤式微影等各種技術的研發，都是讓業者克服重重困難，讓摩爾定律得以延續的關鍵。

余定陸表示，3D IC是現在業界的最新議題，矽穿孔(TSV)技術，已漸趨成熟，即將邁入量產階段，其中涉及雙重曝光、微影、450mm晶圓等諸多技術挑戰。同時，如何偵測3D架構中的缺陷，亦需要更佳的感測與自動化控制技術，這些都是設備業者的重要課題。

最後，值得一提的是，SEMI今年首度邀請到台積電研發資深副總裁蔣尚義在高峰論壇中，以「IC技術的挑戰和機會」為題發表演講。他從微影技術挑戰、電晶體架構移轉、互連、和450mm晶圓等層面，為與會者剖析半導體產業的發展趨勢。

他表示，光學微影技術30多年來的創新，推動了摩爾定律的進展。目前採用193nm浸潤式微影技術的28奈米製程已經進入量產。透過雙重曝光、EUV或多重電子束的概念，20nm製程以下所用的下一代微影(NGL)技術，也已具備技術可行性。在電晶體方面，22nm製程開始需朝立體架構移轉，透過採用FinFET架構，可以進一步微縮至10或7奈米製程。

蔣尚義博士指出，由於技術困難度越來越高，到20奈米以下，微縮已經難以帶來與以往相同的晶圓成本降低效益。因此，便有450mm晶圓的需求出現，以控制晶圓成本，才能讓半導體有持續微縮的空間。

現在產業正進行從IC微縮到系統微縮的典範移轉，TSV異質整合封裝技術將扮演關鍵角色。他總結說，CMOS製程可持續微縮到7~8奈米，現在更需要業界的共同合作，維持半導體微縮的經濟效益，這是整個產業的重大挑戰，但也是絕佳契機。