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2010年~2015年全球半導體資本設備支出預測 (單位：百萬美元)

國際研究暨顧問機構 Gartner 最新展望報告指出，整體經濟景氣不振導致電子產品超量庫存和需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，預測 2012年全球半導體資本設備支出為352億美元，較 2011年的435億美元衰退19.2%。
Gartner副總裁 Klaus Rinnen表示：「半導體資本設備支出成長似乎是全面減速。晶圓代工大廠持續進行 28奈米產能競賽的同時，對45至90奈米技術的支出卻呈減緩趨勢，且前幾個製程世代的部份設備，仍可使用於 28奈米的生產以增加產能利用率。此外，由於平板裝置(media tablet)產量的成長較預期為弱， NAND快閃記憶體的支出亦見疲軟。」

Gartner預期，此一支出減緩的趨勢將自 2011年接下來的時間，持續至 2012年上半年；到2012年中，隨著PC市場回溫和消費者因經濟趨穩而恢復消費，供需將趨於平衡， DRAM 和晶圓代工等產業將因而開始增加支出以因應需求的成長。下一波成長預期會出現在 2013年，屆時資本支出將增加18.4% 

全球晶圓設(WFE)營收轉淡始於 2011年第二季，且在裝置銷售減緩和超量庫存清算的壓力增加下， 2011年下半年將加速衰退。預估2011年全球晶圓設備將成長9.4%，但在2012年將衰退19.6%。

Gartner指出，先進設備的需求使浸潤式微影(immersion lithography)、蝕刻、雙重曝光某些與沈積相關的設備和關鍵先進邏輯處理將因而受益。先進製程並非唯一受惠於行動媒體市場擴張的設備。類比和離散元件對於電源及能源管理的需求，亦將帶動8吋晶圓設備的成長。

全球封裝設備(PAE)在2011年和2012年的營收預期將分別下滑1.4%和17.5%。隨著供應符合預期，封裝設備的訂單較稍早的預估明顯減少。對後端加工供應商資本支出的採購而言，業者仍致力於尋求3D封裝和銅銲線(copper wire bonding)的較低成本解決方案，但已呈減少的趨勢。

Gartner表示，許多主要工具的銷售量將會在2011年出現些微下降，但對先進工具而言，其銷售仍會較整體市場強勁。在2012年，傳統工具的銷售量將會出現大幅衰退，同一時期先進封裝設備與2011年相較的銷售下滑幅度，預期將低於傳統設備。

自動測試設備(ATE)市場於 2011年的表現持平，營收年增率為0.4%；對系統單晶片(SoC)的持續需求，以及先進射頻(RF)系統晶片帶動此一市場的成長。隨著DRAM資本支出疲軟，記憶體自動測試設備亦呈緊縮。

然而Gartner指出，快閃記憶體(NAND)測試平台今年的表現預期可較整體記憶體測試市場強勁。針對2012年，分析師預期測試設備的銷售量將呈顯著衰退，不過因為DRAM資本支出回溫，預料在記憶體系統方面與其它週期相比仍具有良好支撐。

資料來源：Gartner，2011年9月