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目前分類：半導體製程技術/TSV/2.5D/Fan-Out/Photonics/FD-SOI (917)

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2012-05-03 2012/05/07 台積電採用28奈米製程生產的ARM Cortex-A9測試晶片超越3GHz (39) (0)
2012-04-28 2012/04/28 台積電 2012 年第一季財報顯示，營收增長淨利有所下滑 (43) (0)
2012-04-26 2012/04/26 台積電臨董會通過540億元急擴28/20奈米產能 (45) (0)
2012-04-26 2012/04/26 官方主導　中國著手開發自有處理器架構 (22) (0)
2012-04-21 密碼文章 2012/04/21 Analyzing the status of the patent situation of FOWLP technology is key to understanding the business situation (0) (0)
2012-04-21 2012/04/21 Underfilling in the era of high density / 3D interconnect: a closer look (72) (0)
2012-04-21 2012/04/21 安捷倫推出無線連接測試儀適用的Bluetooth低功耗射頻測試選項 (12) (0)
2012-04-21 2012/04/21 台積電：20nm僅會提供一種製程 (276) (0)
2012-04-17 2012/04/17 TSV 3DIC 何時能實現量產？ (494) (0)
2012-04-17 2012/04/17 Rambus與工研院合作開發互連及先進3D封裝技術 (37) (0)
2012-03-30 2012/03/30 台積電與珠海全志成功合作推出55奈米SoC平台 (55) (0)
2012-03-29 2012/03/29 新思推出全面性3D-IC解決方案 (78) (0)
2012-03-25 2012/03/25 偏離摩爾定律　晶片微縮腳步漸緩 (150) (0)
2012-03-23 2012/03/23 台積電、Altera共同開發全球首顆3DIC測試晶片 (103) (0)
2012-03-14 2012/03/14 應用材料公司和新加坡微電子研究院設立世界級研發實驗室 催生先進的3D晶片封裝 (57) (0)
2012-03-04 2012/03/04 CPU巨擘intel退出WSTS　半導體業合作精神不再？ (75) (0)
2012-03-01 2012/03/01 IBM 裁員北美員工1200人！！ (64) (0)
2012-02-24 2012/02/24 Samsung demos new 32nm quad-core Exynos ahead of MWC (20) (0)
2012-02-18 2012/02/18 3D IC技術與市場起飛仍需克服諸多挑戰 (168) (0)
2012-02-14 2012/02/14 CMOS Image Sensors Continue March to Dominance over CCDs (204) (0)
2012-02-07 2012/02/07 台積電計劃2013年初推出3D IC組裝服務 (124) (0)
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2012-01-30 2012/01/30 美國經濟拖累　2013年半導體產業將再走下坡？ (111) (0)
2012-01-23 2012/01/23 英特爾今年資本支出125億美元（折合新台幣超過3,700億元）超越三星台積 (94) (0)
2012-01-20 2012/01/20 三星掐住弱點鎖喉　震驚台積電 (538) (0)
2012-01-20 2012/01/20 台積20奈米年底試產 (129) (0)
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2012-01-18 2012/01/18 三星2012投資創新高 達416億美元），並將增聘2.6萬名員工 (100) (0)
2012-01-17 2012/01/17 C Insights：台灣躍居全球最大晶圓生產國 (184) (2)
2012-01-15 2012/10/15 SEMI: 2012年晶圓廠設備支出居史上前三高 將達350億美元 (17) (0)
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2012-01-10 2012/01/10 IHS：2011 Q3~Q4半導體庫存終於下降 (19) (0)
2012-01-05 2012/01/05 展望2012：在矽晶片融合時代的FPGA (50) (0)
2012-01-05 2012/01/05 11月全球晶片市場表現黯淡　2011年注定收黑？ (15) (0)
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