在今年早些時候的MWC 2015上，高通推出了基於超聲波技術的3D指紋認證解決方案Sense ID。
高通已經和日本最大的電信運營商NTT DoCoMo在這項技術上達成合作。
按照合作協議，NTT DoCoMo將在未來配備驍龍810處理器的機型中搭載Sense ID技術，這項技術可為移動設備提供最新的生物指紋解鎖功能。
Sense ID比普通的電容式觸摸屏的指紋技術有明顯的優勢，例如具備穿透由玻璃、鋁、不銹鋼、藍寶石或塑料製成的智能手機外殼進行掃描的功能，而且掃描指紋的精度也不受手指污垢、油脂以及汗水的影響，這是普通指紋識別無法比擬的。
照此趨勢，未來搭載高通處理器的手機都有望加入這一技術。不過對於蘋果來說或許是一大遺憾，它的Touch ID還有很大的提升空間。
Source:http://www.leiphone.com/news/201505/9SIyc9Gg51Cm6ICT.html
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