“先鋒”的動作停頓了下來，好像在評估周遭環境，然後，它用自己身前像雪鏟一樣的工具把美國隊長攬入懷中，轉個身，把它向三個矮矮的玩具箱推去。

圖示-NXP Smart Lighting Solutions Platform, One platform for CFL, SSL & HF-TL

高通的子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）利用該公司的反射型MEMS顯示器“Mirasol顯示器”的新一代技術“SMI（single mirror IMOD）”試制出產品，並在SID 2014上進行了演示。

Qualcomm預測在2020年的時候，每個家庭可能會有多達20個無線網路設備，所以積極研發MU-MIMO技術，利用Beamforming方式同時為多個裝置提供網路連線，可以大幅提高網路傳輸效率。此外Qualcomm也為MU-MIMO的演算法進行最佳化，系統會自動分析所有裝置的連線品質、資料傳輸流量，進行頻寬分配，同時也會分析各裝置是否支援MU-MIMO，並將支援的裝置分至同一群組，不支援的則分至另一群組，在連線的過程中就能同時使用MU-MIMO與傳統SU-MIMO（Simgle-User Multiple-Input Multiple-Output單使用者多輸入多輸出），不會為了相容舊裝置而犧牲效能。

Qualcomm也在硬體端為MU、SU模式切換的速度進行最佳化，並調整同一MU群組內的傳輸方式，在與閒置裝置通訊時，僅傳出「Null」的零訊息，將頻寬留給負載較大的裝置。這些微調都有助於降低裝置本身耗電，也可以讓資料傳輸在更短時間內完成，讓裝置有更多時間處於閒置狀態，有助於追求更低的power-per-bit，提升電力效率。

手機晶片龍頭廠美商高通（Qualcomm）與聯發科的戰火將進一步升高。供應鏈傳出，高通將罕見地祭出低價策略，新款4G LTE單晶片產品的報價將不到聯發科解決方案的七折，企圖全面封鎖對手在中低階產品市場的產品。

4G LTE規格產品將是今年智慧型手機晶片廠商的主力戰場，業界傳出，高通為了在中國、印度、東南亞等新興市場扳回一城，一改過往產品上市之後才降價的作法，罕見地在產品推出初期就大打價格戰，企圖全面壓制聯發科、博通等主要競爭對手。

Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones

4G LTE, 64-Bit Processing Expands Qualcomm Technologies’ Global Product Offerings and Reference Design Program

據彭博社 Bloomberg 的消息，美國移動晶片製造商 Qualcomm 宣佈，接到中國大陸發展與改革委員會根據反壟斷法啟動對自己的調查，Qualcomm 稱他們將配合中國大陸發改委的調查，目前還不知道自己有什麼壟斷行為。眾所周知，中國是 Qualcomm 最重要的一個市場，而明年中國移動有可能開始 4G 的商業化推廣。目前，發改委還沒有給出一個官方的消息，這項反壟斷調查應該會持續一段時間才會有結果。我們希望這項調查不會對中國地區的 4G 服務進程產生負面影響，特別是使用者使用 4G 服務所產生的相關資費。

Source:http://www.bloomberg.com/news/2013-11-25/qualcomm-s-china-growth-plans-threatened-by-anti-monopoly-probe.html

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)預期，未來的每一部汽車中都將內建主動防撞系統，而無人駕駛汽車也可望在2020年實現。因此，目前在豪華車型中僅見的主動防撞系統可望在接下來的十年內逐漸普及。看好這一成長中的市場，飛思卡爾半導體日前推出了完整的汽車雷達式先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案，協助業界順利過渡到下一階段。

這個市場終將廣泛地涵蓋全球每部汽車。事實上，美國國家高速公路交通安全局(NHTSA)目前正徵詢民眾對於2015年時將防碰撞評級加入其五星安全評級系統的意見。歐洲的國家公路交通安全管理局則已經宣佈從2014年時開始將防撞系統加入其五星評級系統中。 

高通的處理器新品 Snapdragon 600 如今已經出現在新 HTC One、PadFone Infinity、Galaxy S 4、Optimus G Pro、小米手機 2S 等多款新旗艦之上了，那麼更厲害一些的 Snapdragon 800 何時才會到來呢？在今天於北京舉行的高通媒體會上，資深產品市場經理王宇飛向我們確認了這款產品將會在五月末的時候開始大規模生產。但被問及哪些裝置會搭載 Snapdragon 800 上市時，他則表示目前還不便透露。另外，由於這款處理器還沒有投產的關係（雖說我們此前已經見過 Snapdragon 800 版本的 ZTE Grand Memo 了），我們自然也無法在現場展出的開發者裝置上進行跑分測試，不過高通已經表示在六月的時候會公佈更多的相關資訊。

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣告將在今年下半年推出CMOS功率放大器(PA)，晶片巨人挾CMOS材料的低成本優勢，一腳踩進PA市場，嚇傻了國際與台系砷化鎵族群股價。然而實際上，高通並未對該款新產品的功耗、以及高功率運作效能等數字做出說明，高通的CMOS PA是否如市場憂心將成「砷化鎵殺手」，看來仍待進一步證明。

高通在美國時間21日發佈新聞稿指出，該公司將在今年下半年推出以CMOS製程生產的PA，支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE等7種模式，頻譜並將涵 蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻多模優勢宣示其揮軍行動PA產業的決心，對主宰PA市場多年的砷化鎵產業投下震撼彈。

高通此一訊息釋出，包括Skyworks、Avago、TriQuint、RFMD等砷化鎵IDM大廠21日股價均應聲倒地，全球磊晶龍頭IQE更在22日出現超過10%的單日跌幅；今日盤中台系砷化鎵族群亦受拖累，代工廠穩懋(3105)盤中大跌近5%，宏捷科(8086)、全新(2455)等相關供應鏈亦雙雙重挫3%以上。

Qualcomm 介紹高階處理晶片 Snapdragon 800 更多能力外，低階款 400 與 200 的資訊也正式在官方部落格中揭露。這兩款型號針對入門級至中階手機市場所設計，其中 Snapdragon 400 具備雙核（最高達 1.7GHz）Krait 架構或四核（最高達 1.4GHz）ARM Cortex-A7 架構中央處理器，加上 Andreno 305 繪圖處理器，還可支援 TD-SCDMA、DC-HSPA+（42Mbps）, 1x Advanced、W+G CDMA 電信系統以及雙卡雙待能力。多媒體部分則支援最高 1,350 萬畫素相機模組、1080p 影片攝錄播和 Miracast 無線顯示技術。型號方面則有 8226、8626、8230、8630、8930、8030AB、8230AB、8630AB 與 8930AB 數款。

至於 200 系列擁有四顆 ARM Cortex-A5 架構中央處理器，搭配 Adreno 203 繪圖處理器，可支援播放 HD 畫質影片、GPS、LPDDR2 RAM 和多 SIM 卡等，照相方面最高可處理 800 萬畫素的影像，型號部分則有 8225Q 與 8625Q 等。

該公司現在發表了新一代充電技術「Quick Charge 2.0」，宣稱在移動裝置上比起一般充電方式減少 75% 的充電時間。在 Qualcomm 自己的測試下，讓原本要花七小時才能充飽的平板電腦降至三個小時左右。該公司已經預告在接下來的 Snapdragon 800 搭載這項最新充電技術，但這不會是它唯一的應用。根據所述，這項技術應用小至手機大至筆記型電腦都沒有問題，其最高充電功率可達 60 瓦。雖然目前還沒有公布合作的廠商名單，但大致上有搭載 Snapdragon 800 的機器應該都是受支援的。 除此之外，他們還公布 Snapdragon 800 搭載了另一項技術 --「Snapdragon Voice Activation」，這是將語音喚醒功能直接整合進音效晶片內，大家不妨把它想成是強化版的 S Voice，可讓軟硬體直接溝通，大幅減少開啟語音命令功能時的待機耗電量。

2012 年無疑是 Qualcomm 收成豐碩的一年，Snapdragon S4 系列處理晶片從年初的 ASUS PadFone 一路到年底的 HTC Butterfly 等旗艦機上都能看到這系列晶片的蹤影，且在各式跑分評測上皆維持在領先狀態，其中高通獨家的 Krait 架構能提供接近於 Cortex-A15 架構的效能。高通在宣傳 Krait 架構時皆以「Cortex-A15 級」來類比這個架構的性能，放眼市場中開發 ARM 架構處理器的廠商，目前也只有高通取得自行設計處理器核心的授權。相對於 Samsung Exynos 5250 這類 Cortex-A15 架構處理器，在功耗上能有比較好的表現。

移動數碼設備在市場上繼續熱銷，高通 Qualcomm 也繼續維持著不錯的業績表現。Qualcomm 高通今天發佈了 2013 財年第一財季財報。財報顯示，高通 Q1 營收達到了 60.18 億美元，比上年同期的 46.81 億美元增長 29%；淨利潤 19.06 億美元，上年同期為 14.01 億美元，同比攀升了 36%。考慮到現在很多機型都採用了 Snapdragon 晶片組，這樣搶眼的財報表現也是可以理解的。基於良好的業績表現，高通打算回報股東，在這個季度向股東返還 6.78 億美元，其中包括 4.28 億美元現金派息，另外的 2.5 億美元用於回購股票。

此外，高通的晶片出貨量達到 1.82 億片，和去年同期相比增長了 17%。而新的 Snapdragon 800 晶片組預計會在今年年中到來，截至 2013 財年第一季度末，高通持有現金、現金等價物總額為 284 億美元，這也算是個不錯的資料。

去年 2012 年無疑是 Qualcomm 這家公司在行動處理器市場無往不利的一年，而一般預期他們會趁勢保持領先，在這次 CES 展期發表下一代 Snapdragon S5 系列。但消息顯示 Qualcomm 將會改變一下名稱，新的系列分為 600 和 800 兩個型號，主要針對中高階手機、平板電腦與智慧型電視等市場，預計在 3 到 6 個月後大家就能看到這個頂級規格產品。

新的處理晶片在性能部分，Qualcomm 表示 800 將會比現有的 S4 Pro 快上 75%，大幅度的進步可能歸因於新的 28nm HPm（High Performance for mobile）製程，LPDDR3 的匯流排時脈也提升至 800MHz，高達 12.8 GB/s 的總頻寬已跟上現今電腦的水準，與 Samsung 的 Exyons 5 並列。處理器核心將採用新的 Krait 400 架構，最高頻率可達 2.3GHz。加上升級後的 Adreno 330 顯示核心比起 320 多出兩倍的運算能力，都讓 Snapdragon 800 擁有強大的效能。除此之外，800 的影音撥放能力也大幅提升，將能擷取和撥放 4K 解析度每秒 30 格，或處理 2K（2,560 x 2,048）每秒 60 格的影片，並支援最新的 7.1 聲道 DTS-HD 格式與 DD Plus 音效標準。

稍微低一階的 600 系列，則可看作是 S4 Pro 的昇級版，預估上市時間較早，大約落在 2013 年第 2 季，最高時脈可達 1,9GHz，並搭配強化過的 Adreno 320 繪圖核心與支援 LPDDR3。有鑑於 Intel 的 Clover Trail 平台與 Nvidia 的 Tegra 4 皆推出在即，想必 Qualcomm 將會先以這個系列應戰。

當然，隨著 4G LTE 網路即將在多國陸續開通，800 與 600 系列也會延續 Qualcomm 在電信頻率整合方面的優勢，可支援包括最高速可達 150MB/s 的 LTE-ADVANCED、802.11ac WiFi 網路及無線撥放規格的 Miracast HD 1080p。最後 Qualcomm 也表示今年還有針對中低階市場的 400 與 200 系列晶片計畫，但目前沒有透露任何細節內容。

IDT)宣佈與Qualcomm Incorporated合作，共同支援IDT為消費性電子裝置開發以Qualcomm WiPower技術為基礎的積體電路(IC)。這顆IC的設計將遵循Qualcomm新的近場(near-field)磁共振無線充電方案要求，為諸如行動電話及其他電池供電／低功率直接充電裝置等消費性電子產品提供不受空間限制的充電方案。

高通宣布推出最新低價四核心智慧型手機晶片，以及TD規格晶片，打算進軍中國大陸中低價手機市場，預計明年第 1 季量產出貨。

大家對上圖的平板可能不太熟悉，但其實類似的機器不時都可以在大型展覽如 Computex 等找到 -- 因為它就是 Qualcomm 的開發用平板。不過，和 Computex 上那運行 Windows 8 的裝置不同，上圖這部除了是運行 Android 4.0 外，其內建的也不是之前的 Snapdragon S4，而是更高級的 S4 Pro APQ8064 四核心處理器，速度為 1.5GHz，圖像處理晶片也升級至 Adreno 320，據稱可以達到比前代 Adreno 225 高三至四倍的處理能力。其他規格方面還包括 2GB LPDDR2 RAM、10.1 吋 1,280 x 800 螢幕、1,300 萬像素相機和七個麥克風等。想把它帶回家嗎？也不是不行，只要你付得起 US$1,299（約 HK$10,100 / NT$40,000），就可以從之前也有售賣其他 Snapdragon 開發者裝置的 BSQUARE 買到了。