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IBM開發的高整合度相位陣列式晶片封裝外觀，尺寸比一個5美分硬幣還小；封裝元件上的菱形物體就是天線，天線之間的間距是精確一致的，能與其他晶片結合成更大的陣列
（來源：IBM）

IBM開發的高整合度相位陣列式晶片，尺寸為6.7mm X 6.7mm，採用該公司的SiGe BiCMOS 製程技術，內含32個接收與16個傳送元件，擁有支援16支雙極化(dual polarized)天線的雙輸出(dual output)功能
（來源：IBM）

IBM 的科學家宣佈在毫米波晶片(millimeter-wave IC)技術開發上達到新里程碑，可望突破行動通訊的數據瓶頸，同時讓能雷達影像設備縮小到與筆記型電腦差不多的尺寸；該公司表示，毫米波頻寬能支援Gbps等級的無線通訊，擴展行動骨幹網路、小型蜂巢式基礎建設以及資料中心覆蓋網路佈建商機。
據了解，IBM的科學家已經開發了一種相位陣列式收發器(phased-array transceiver)，內含所有高資料率通訊與高解析度雷達影像必備的毫米波零組件；參與該研究專案的IBM研究員Alberto Valdes-Garcia表示，新晶片的關鍵進展在於所有必要元件的高度整合，包括將發射器、接收器與所有天線都納入單一封裝中。

「我們的突破在於提高了此頻率的矽基解決方案整合程度；」Valdes-Garcia接受EETimes美國版編輯訪問時表示，大多數現有的毫米波元件都是採用三五族半導體材料，並非矽材料。

IBM表示，該公司所提供的完整解決方案，包含天線、封裝與收發器晶片，能將訊號在毫米波與基頻之間轉換，其整體尺寸比一個5分美元硬幣還小。

Valdes-Garcia 表示，新型晶片的頻率範圍非常適合高解析度雷達影像應用，因為其波長較短，具備相對較低的大氣衰減(atmospheric attenuation)，以及滲透岩層(debris)的能力。IBM指出，該款IC能縮減雷達設備的尺寸，協助飛機駕駛員穿越雲霧、塵埃或是其他阻礙視力的物質；晶片以該公司的矽鍺製程生產。

IBM的封裝收發器運作頻率為90~94GHz，將4顆相位陣列式IC與64支雙極化天線整合成單一磚式封裝(unit tile)中；藉由將封裝元件一個接一個排列在電路板上，能製作出有大孔徑(aperture)的可擴展式相位陣列，同時維持天線單元間距的統一性。由數百個天線元件所帶來的波束(beamforming)功能，可支援距離長達數公里的通訊與雷達影像應用。

每個內含4顆相位陣列IC的磚式封裝元件，整合了32個接收與16個傳送單元，具備支援16支雙極化天線的雙輸出功能，並具備多操作模式，包括同步接收水平與垂直的極化。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： IBM breakthrough could alleviate mobile data bottleneck，by Dylan McGrath)

資料來源:電子工程專輯