真乄科技業的頂尖投資團隊

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元，較今年4月修正後的16億美元上升0.6%，但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分，2012年5月份的出貨金額為15.4億美元，較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%，但比去年同期16.7億美元下降8%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下，晶片製造商持續增加產能並提升製程技術，帶動全球半導體設備訂單的持續增加，今年5月的訂單創下去年6月以來新高，並且已連續四個月訂單超越出貨量，顯示半導體設備市場樂觀成長。」

※      2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元)，2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

資料來源: SEMI (2012年6月)

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。