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2011年第二季我國IC產業產值統計及預估

單位：億新台幣  資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2011/05)

2011年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,183億元，僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因是(1)美國及日本經濟復甦緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐債危機；(2)PC/NB、傳統手機等遞延需求並未出現；(3)新台幣持續升值。整體而言，台灣IC產業經過連續2季衰退之後，已有觸底反彈跡象。其中，IC設計業反彈幅度最大(成長6.3%)，而IC測試業幅度最小(僅成長2.1%)。

首先觀察IC設計業，由於全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中國大陸政策上打壓白牌手機而壓抑出貨，國內相關業者營收表現平平。然而，由於全球Apple產品(如iPhone、iPad等)持續熱賣，以及全球PC大廠陸續推出iPad-like產品，帶動國內智慧手持裝置晶片出貨成長，如觸控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機感測及控制晶片等。整體而言，2011年第二季台灣IC設計業產值為新台幣995億元，較2011年第一季成長6.3%，略高於原先第一季6.0%的預期。

在IC製造業方面，由於日本東北大地震以及歐美債務風暴影響，使得需求不如預期，晶圓代工庫存天數上揚，產能也不再滿載。2011年第二季產值僅較上季成長4.2%，而較去年同期成長2.4%。再者，在自有產品方面，除了茂德營收下滑幅度超過二成外，其餘的Memory或IDM公司都呈現持平到一成左右的季成長率表現。由於2011年第二季DRAM價格持續探底，不利台灣廠商的獲利及營收表現，也帶來莫大的營運壓力。預估包含Memory及IDM的IC製造業產值將較上季成長5.8%，而較去年同期大幅下滑29.5%。

最後，在IC封測業的部分，2011年第二季雖然智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單仍維持高檔，但日本311大地震之後，許多客戶都有超額下單(overbooking)情況發生，6月份客戶端開始進行庫存去化，加上金價又創新高，以及新台幣匯率走揚吃掉營收，使得台灣封測產業2011年第二季營收不如預期，僅小幅成長。預估2011年第二季台灣封裝產值為763億新台幣，較上季小幅成長3.0%。2011年第二季台灣測試業產值為339億新台幣，較上季小幅成長2.1%。

第二季重大事件分析

1. 聯發科繼Broadcom之後成功推出四合一晶片，目標鎖定中國大陸及新興國家市場

聯發科購併雷凌之後，整合雙方無線寬頻網路技術，推出Wi-Fi 11n、Bluetooth、GPS及FM的四合一SoC晶片。預定2011年第三季開始出貨，主打中國大陸本土品牌智慧型手機市場。

聯發科是全球僅次於Broadcom，第二家成功推出四合一晶片的IC設計業者。然而，Broadcom四合一晶片已成功切入Apple供應鏈(含iPhone、iPad)，而且也取得大多數國際品牌大廠的智慧型手機、平板電腦訂單。聯發科切入國際品牌大廠機會可能不高。由於聯發科擁有ARM與MIPS授權CPU IP，再加上併購雷凌。整個晶片技術含蓋從AP、Baseband等核心晶片，到Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片一應俱全。未來聯發科可能將會循2G/2.5G手機成功模式，採用公板設計，整合包括CPU、3G等核心晶片及Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片，並設計優先搭載Android作業系統，快速切入中國大陸及新興國家市場。未來不僅應用在智慧型手機，也將跨入平板電腦。但能否成功，仍須持續觀察

2. 威睿電通CDMA晶片獲Samsung首款4G LTE智慧型手機採用

Samsung首款4G LTE智慧型手機「DROID Charge」CDMA晶片組，選擇威盛轉投資的威睿電通(Via Telecom)，而不是Qualcomm。Qualcomm在全球CDMA市場的主導地位首度遭受挑戰。

目前全球二大CDMA基頻晶片供應商包括Qualcomm、威睿，Qualcomm一直獨霸全球及美國等國際品牌CDMA基頻晶片市場，而威睿則專攻包括華為在內的中國大陸品牌及白牌市場，市場區隔明顯。Samsung是全球2G/3G手機領導廠商，CDMA手機以Qualcomm晶片為主。此次4G LTE手機，威睿打入Samsung供應鏈，將打破長期以來Samsung CDMA基頻晶片被Qualcomm壟斷局面。對於未來整個4G LTE基頻晶片產業生態將會造成影響。威睿電通進入Samsung供應鏈，有機會由中國大陸白牌市場跨入品牌市場，更可借力跨入包括美、韓等國際市場。對於威睿電通而言，是一次難得機會。

3. 「十二五」中國大陸IC設計業規模將擴大一倍，超過100億美元

雖然現階段中國大陸晶片關鍵技術仍多掌握在國際大廠手上，不過，中國大陸IC設計業者技術實力已見明顯進步。許多國際品牌大廠，如Dell、Microsoft、Apple等，均有採用相關行動晶片解決方案(如展訊、格科微等)。由於「十二五」新一代資訊技術戰略產業發展主軸圍繞行動通訊技術相關應用，對於中國大陸晶片業者而言，可望取得絕佳發展契機。預估中國大陸IC設計產業在2011~2015年期間可望保持2字頭的成長率，目標2015年產值規模將達107億美元，占全球比重大幅提升至12.5%。

過去「十一五」(2006~2010年)期間中國大陸IC設計業產值年成長率高達24%，2010年約50億美元。未來「十二五」期間在「新18號文」政策加大扶持力道下，年成長率超越過去水準可能性大。而且，中國大陸半導體優惠政策持續加碼，但台灣卻逐漸取消，兩岸獎勵措施差距擴大。兩岸IC設計業在產業規模、研發水準、設計技術(45nm)等方面的差距已有縮小趨勢。

2010年台灣IC設計業產值152億美元，過去五年CAGR約9.8%，預估未來五年CAGR約7%。以此趨勢來看，很有可能，未來6-7年(約2017年)中國大陸IC設計業產值將超越台灣，躍居全球第二大，兩岸IC設計業在全球版圖將出現消長，值得注意。

未來展望

1. 2011年第三季展望：2011年第三季台灣半導體產業微幅下滑，為4,138億新台幣，較第二季衰退1.1%

在IC設計業方面，雖然國內IC設計業已經歷了近半年的庫存去化，但目前看來，整個PC/NB、傳統手機等遞延需求並未如預期出現，而Intel也下修CPU出貨量預估，旺季效應可能不如以往。預估2011年第三季產值為1,084億台幣，季成長僅9%。

在IC製造業方面，由於晶圓代工需求可能不如預期，預估將下滑8.7%。包括DRAM在內的IDM產業，由於DRAM ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第三季將下滑7.9%。預估台灣IC製造業整體產值2011年第三季為1,909億新台幣，較2011年第二季下滑8.5%。

在IC封測業方面，將呈現7月8月探底，9月回升態勢，第三季上旬仍有庫存修正壓力，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。雖然手機大廠開始準備大陸十一長假及年底歐美聖誕節旺季需求，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道。第三季封測廠確定旺季不旺，預估2011年第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣795億和350億元，較2011年第二季小幅成長4.2%和3.2%。

整體而言，2011年第三季台灣半導體產業為4,138億新台幣，較第二季小幅衰退1.1%。

2. 2011全年展望：台灣半導體產業為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%

在IC設計業部分，雖然中國大陸白牌市場及非Apple陣營的智慧手持裝置晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)表現不錯，但由於下半年PC/NB晶片需求確定「旺季不旺」，預估2011全年衰退8.7%，產值為4,154億台幣。

在IC製造業部分，預估台灣IC製造產業的產值達新台幣8,019億元，衰退9.3%。

在IC封測業部分，由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,104億和1,376億，僅較2010年成長4.5%和3.7%。

整體而言，2011全年台灣半導體產業將小幅下滑，產值為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%。

作者 工研院IEK ITIS計畫 半導體研究部