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3D XPoint技術是Intel，美光聯合研發的新型非易失性存儲架構，Intel方面將其命名為Optane傲騰，已經先後發布了企業級固態硬盤，消費級緩存盤兩種樣式，明年還會有DIMM內存條，可以說它將模糊傳統存儲，內存的界限，稱之為黑科技毫不為過。一直以來，英特爾對3D XPoint的內部架構設計和規格諱莫如深，但現在產品有了，就好辦了。

TechInsights的逆向工程師們將3D XPoint芯片放在顯微鏡下，發現了一些有趣的現象。
首先來看存儲內核面積：

3D XPoint居然完全不如當今的一眾NAND閃存，別說3D立體式的，就連2D平面式的都趕不上，只是和Intel /美光的20nm MLC差不多。
好吧，容量其實根本就不是3D XPoint的長項.PCI-E固態硬盤首發容量才375GB，後續才會做到750GB，1TB，緩存盤樣式更只有16 / 32GB。
面積那麼大，容量那麼小，存儲密度就可想而知了：

每平方毫米才0.62Gb，也是倒數行列，只有英特爾/美光堆了64層的256Gb TLC NAND的七分之一。

經過計算得知，3D XPoint內核中有多達91.4％都被存儲陣列所佔據，而傳統的NAND閃存最高也就84.9％，而三星的48層堆疊3D V-NAND更是不到70％。
當然，這也意味著3D XPoint有很大的潛力，英特爾或許會慢慢克服新技術面臨的障礙，逐步提高存儲密度和容量。

另外可以確認，3D XPoint的製造工藝是20nm，這也是當今閃存界的主流。

如果對比DRAM內存的話，3D XPoint的存儲密度還是相當可觀的，相比典型的20nm DRAM要高出大約4.5倍，對比1xnm DDR4也要高出3.3倍左右。

Source:TechInsights