2015/08/26 2025年大陸IC內需市場自製率以70%為目標 @ 真乄科技業的頂尖投資團隊

在大陸經濟成長幅度遠優於全球與先進國家經濟成長率情況下，使得大陸IC內需市場規模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年複合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMES Research預估，2015年大陸IC內需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內需市場仍能維持穩定成長態勢。

在來自大陸IC內需市場規模持續成長推動下，加上大陸政府產業扶植政策上大力支持，使得大陸IC設計產業產值由2010年53.7億美元逐年成長至2014年160.9億美元，2010年至2014年年複合成長率達31%。DIGITIMES Research預估，2015年大陸IC設計產業產值將達194.9億美元，較2014年成長21.2%。

即使大陸成為全球最大IC消費市場，大陸IC設計產值亦能維持20%以上成長動能，然而，大陸IC產業仍存在IC市場自製率偏低、晶圓代工製程技術落後主要競爭對手、產業集中度偏低、IC設計產業設計能力不足等四大問題。

為改善大陸IC產業所存在的問題，國務院先後於於2014年6月、2015年5月發佈《國家集成電路產業發展推進綱要》與《中國製造2025》，並給予大陸IC產業政策支持。

其中，《國家集成電路產業發展推進綱要》最重要的政策支持則在於半導體產業投資基金(以下簡稱為大基金)的設立，除可以改善大陸IC製造業者在擴充先進製程產能上資金不足的問題外，大陸IC業者亦有機會透過大基金的協助，購併國際大廠，或與國際大廠透過合資設立新公司方式進行合作。

至於《中國製造2025》，除明確訂定2020年大陸IC內需市場自製率將達40%，2025年將更進一步提高至70%的政策目標外，更將「加強監管，嚴懲市場壟斷與不正常競爭。」列為對大陸IC產業的政策支持，DIGITIMES Research預估，十三五規劃期間，甚至十四五規劃期間，大陸政府依然會對IC產業實施偏向保護主義政策，高通涉嫌壟斷的調查案例也將可能再次發生。

大陸IC產業現況

雖自2010年以來，大陸經濟成長動能即呈現下滑態勢，但成長幅度依然遠優於全球經濟成長率與先進國家經濟成長率，這不僅使得大陸成為全球最大消費國家，大陸IC內需市場規模也自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年複合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。

根據IMF於2015年7月所公布預測數據，2015年大陸經濟成長仍能維持6.8%，雖較2014年7.4%下滑，但成長表現遠優於全球經濟成長率3.3%，及先進經濟體2.1%的成長幅度，也因此，DIGITIMES Research預估，2015年大陸IC內需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%。

早在第9個五年規劃期間(1995~2000年)，大陸政府即將IC產業視為國家戰略產業，並以直接財政支持、租稅優惠、重大科技專項等產業扶植政策對IC企業進行支持，但不可否認的是，相較於晶圓代工產業，大陸IC設計產業起步較晚，也因此，至2010年大陸IC設計產業產值僅達53.7億美元，佔大陸IC產業產值比重僅25.3%，佔大陸IC內需市場比重亦僅達7.2%。

因國家重大科技專項01專項針對應用處理器與行動通訊相關領域晶片研發給予資金上大力支持，也造就大陸IC設計產業在此相關領域技術進步，並有部分業者打入國際手機品牌供應鏈，加上2010年至2014年全球智慧型手機出貨量以43%年複合成長率成長，這也使得大陸IC設計產業產值得以大幅成長，2014年大陸IC設計產值已達160.9億美元%，2010年至2014年年複合成長率達31%。

在來自大陸IC內需市場規模持續成長推動下，加上智慧卡晶片等政府採購案對大陸IC設計企業支持等情況下，DIGITIMES Research預估，2015年大陸IC設計產業產值將達194.9億美元，較2014年成長21.2%。

2010~2015年大陸IC市場規模與IC設計產值變化與預測

資料來源：IC Insights，中國半導體行業協會，DIGITIMES，2015/8

大陸IC產業問題

雖然大陸已成為全球最大IC消費市場，而大陸IC設計產業亦能維持超過20%的年成長動能，成長表現優於台灣與美國等國家IC設計產業，然而，整個大陸半導體產業仍有數個問題存在。

■ 問題一：大陸IC市場自製率偏低

導因於大陸IC設計產業產值成長幅度大於大陸IC內需市場成長幅度，也將使得大陸IC設計產業產值佔大陸IC內需市場比重由2010年7.2%逐年攀升至2015年18.3%。

然而，即使將大陸IC設計公司產品100%銷售至大陸內需市場，亦僅能滿足大陸IC內需市場約2成水準，一方面來說，大陸IC設計產業未來來自於大陸IC內需市場的產值仍有很大的成長空間，但另一方面來說，大陸IC內需市場自製率偏低，亦是大陸政府自十一五規劃期間以來，一直想要改善的問題。

■ 問題二：晶圓代工製程技術落後主要競爭對手

中芯雖早在2011年第4季將45/40奈米製程導入量產，至2015年第1季，中芯來自45/40奈米製程營收比重已達16%，然而，次世代28奈米製程，中芯則在高通(Qualcomm)的協助下，預計將於2015年下半對營收產生貢獻。

相較之下，台積電早已於2014年第3季將20奈米製程導入量產，並在蘋果iPhone 6與iPhone 6 Plus的應用處理器A8強勁需求帶動下，2015年第2季來自20奈米製程營收佔台積電營收比重已達20%。台積電並已於2015年第2季將16奈米FinFET製程導入量產，並預計將於第3季對營收有顯著貢獻，易言之，至2015年第3季，台積電於製程技術上將領先中芯2個世代。

聯電的28奈米HKMG與PolySiON製程也已於2014年第2季導入量產，至2015年第2季來自28奈米製程營收已達11%。至於次世代製程，聯電則決定跳過20奈米製程，直接投入14奈米FinFET製程研發，預計將有機會於2016年下半導入量產，屆時與台積電製程技差距雖有1年以上，但由良率與產品組合角度觀察，仍將遠優於中芯。

至於大陸擁有12吋晶圓產能的華力微電子與武漢新芯，雖皆計劃至2015年底前將28奈米製程導入量產，但就邏輯產品代工平台來說，55/40奈米製程仍為其主力製程，製程技術差距遠落後台積電與聯電。

事實上，包括海思、展訊、銳迪科等大陸前三大IC設計公司，皆以智慧型手機或平板電腦應用的應用處理器，所採用製程技術多在N-1代製程，在大陸晶圓代工廠無法將28奈米製程順利導入量產，多會投片至台積電、Globalfoundries等晶圓代工廠，大陸晶圓代工製程技術落後正也是造成大陸IC內需市場自製率偏低的重要原因之一。

1H’14~1H’17大中華地區12吋晶圓代工廠商技術藍圖發展與預測

資料來源：DIGITIMES，2015/8

■ 問題三：產業聚集中度偏低

從大陸IC產業地區別產值金額變化觀察，長江三角洲、珠江三角洲，及京津環渤海地區已成為大陸IC產業的三大聚落。

大陸IC產業來自長江三角洲產值金額由2010年人民幣216.3億元逐年成長至397.4億元，2014年佔大陸IC產業產值約40%，2010年至2014年年複合成長率達16%。

拜大陸IC設計產業持續成長之賜，大陸IC產業來自珠江三角洲產值金額由2010年人民幣121.7億元成長至2014年301.1億元，2014年佔大陸IC產業產值約30.7%，2010年至2014年年複合成長率達25%，為帶動IC產業產值成長重要區域。

大陸IC產業來自京津環渤海地區產值由2010年人民幣131.7億元逐年成長至2014年224.7億元，2014年佔大陸IC產業產值約22.8%，2010年至2014年年複合成長率達14%，成長動能為三大聚落最弱。

至於大陸IC產業來自包括武漢、重慶等區域的其他地區產值金額，由2010年人民幣29.5億元逐年成長至2014年61.5億元，2014年佔大陸IC產業產值比重為6.3%，2010年至2014年年複合成長率達20%，年成長動能甚至超過長江三角洲。

2010~2014年大陸IC產業地區別產值金額變化

資料來源：中國半導體行業協會，DIGITIMES，2015/8

若再搭配大陸主要晶圓代工廠產能配置狀況進一步觀察，包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤上華，乃至台積電松江廠、聯電(原和艦科技)主要晶圓代工廠多集中在上海、無錫、蘇州等長江三角洲區域，再加上江蘇長電、南通富士通、日月光、海太半導體等封測廠也在此區域，長三角可說是大陸IC製造重鎮，加上上海也有多家如展訊、銳迪科、格科微、聯芯等IC設計廠商，也因此，長江三角洲可說是大陸IC產業鏈最完整、集中度最高的區域。

珠三角地區雖僅有中芯深圳8吋晶圓廠與方正微電子6吋晶圓廠，但以海思為首的多家IC設計業者都位在珠三角，在與終端系統廠結合的情況下，珠江三角洲成為大陸IC設計產業重鎮，但就IC產業鏈的角度來看，完整度並不算高。

環渤海京津地區主要晶圓代工廠雖僅有中芯，但中芯的12吋晶圓產線主要都位於北京，加上在中芯B2新廠量產後，北京將成為大陸28奈米及其以下先進製程最重要生產基地，此外，北京尚有包括大唐微電子、中星微，及北京中電華大等IC設計廠商，但產業集中度亦不及上海。

至於其他地區，晶圓代工產線則包括中航微電子8吋晶圓廠、武漢新芯12吋晶廠，乃至長沙創芯6吋晶圓廠，未來則在地方政府的支持下，包括聯電位於廈門的12吋晶圓廠、力晶位於合肥的12吋晶圓廠產能將陸續開出，這將使得未來來自其他地區IC產值仍將有機會持續二位數百分點的成長幅度。

重點在於包括武漢、合肥、重慶等地方政府雖希望以晶圓代工廠為核心，結合IC設計業者與終端系統廠商，打造該區域半導體產業，甚至延伸到電子產業的電子園區，建立完整產業鏈。

但在大基金設立後，不少地方政府勢必會先後設立半導體產業投資基金，並爭取大基金的奧援，DIGITIMES Research認為，十三五規劃期間大陸產業聚集度恐將更將分散，此將造成大陸IC產業資源的浪費，也不利於大陸半導體產業鏈的打造。

大陸主要純晶圓代工業者產線分佈圖

資料來源：DIGITIMES，2015/8

■ 問題四：大陸IC設計產業設計能力不足

在大陸政府大力支持下，大陸IC設計產業在行動運算、有線無線網通、類比與功率元件等領域取得成就，並成為帶動大陸IC設計產業成長的重要動能。然而，即使是大陸發展最為有力的應用處理器，技術水準與高通(Qualcomm)及聯發科等IC設計大廠有相當差距，仍需仰賴進口。

此外，包括MCU、CPU、FPGA、DSP等關鍵半導體元件，及DRAM、NAND Flash等記憶體元件，亦無太多技術上的利基與著墨。IC設計產業設計能力不足，也是造成大陸IC內需市場自製率偏低的重要原因之一。

大陸IC產業的政策目標與政策支持

■ 國家集成電路產業發展推進綱要

導因於大陸IC產業面對IC內需市場自製率偏低、IC製造與IC設計產業技術能力不足，及產業集中度不足難以打造產業鏈等問題，此外，也是要解決大陸IC製造業者資金不足問題，大陸國務院於2014年6月發佈《國家集成電路產業發展推進綱要》。

其中，對整體大陸IC產業政策目標，2014年至2020年產值年複合成長率要超過20%。若以推進綱要短期目標所設立短期目標2015年大陸IC產業產值將達人民幣3,500億元推算，至2020年，大陸IC產業產值將達8,700億元，不僅產值將較十二五規劃期末(即2015年底)再成長1倍以上，若以2015年至2020年大陸IC內需市場規模年複合成長率8%假設計算，至2020年大陸IC內需市場自製率將提升至44%。

大陸IC設計產業政策目標則是除持續發展行動通訊與網路通訊的IC設計技術外，並以此為基礎，跨入雲端運算、物聯網、巨量資料等領域。

至於大陸IC製造政策目標則是晶圓代工製程技術在2020年前能將16/14奈米製程導入量產，封裝測試技術則能與日月光、艾爾克(Amkor)等國際一線大廠齊平。至於半導體設備材料領域，則是希望能在2020年前打入國際採購供應鏈。

《國家集成電路產業發展推進綱要》最重要的政策目標不僅僅是要打造從半導體設備、IC設計、晶圓代工、封裝測試等IC端完整產業鏈，更要進一步延展至軟體、整機、系統，乃至資訊服務，打造一個從IC到終端市場，甚至是系統平台服務的產業鏈。

要達到政策目標，《國家集成電路產業發展推進綱要》亦對IC產業給予政策支持，除既有重大科技專項、租稅優惠、擴大金融支持外，值得注意即在於半導體產業投資基金(以下簡稱為大基金)的設立，及對國際合作、兩岸合作的支持。

大基金的設立除可以改善大陸IC製造業者在擴充先進製程產能上資金不足的問題外，大陸IC業者亦有機會透過大基金的協助，購併國際大廠，或與國際大廠透過合資設立新公司方式進行合作。

《國家半導體產業發展推進綱要》的政策目標與政策支持

資料來源：DIGITIMES，2015/8

■ 中國製造2025

著眼於未來能夠在3D列印、雲端運算、巨量資料、互聯網等領域佔有一席之地，打造具國際競爭力的製造業為重要政策目標，大陸國務院於2015年5月發佈《中國製造2025》。

實際上，《中國製造2025》普遍適用於各類型製造業，對於IC產業討論篇幅相當有限，主要著重在IC設計業矽智財(IP)與設計工具的取得，及核心通用晶片的開發能力，封裝測試業在高密度封裝與3D IC封裝技術及測試技術的掌握，整個政策目的即在於在關鍵半導體元件具供貨能力。

然而，透過《中國製造2025》對核心基礎零組件、先進基礎工藝、關鍵基礎材料、產業基礎技術(四基)的政策目標，對應到半導體產業鏈進一步分析，在IC設計部分，至2020年大陸IC內需市場自製率將達40%，2025年將更進一步提高至70%。

為滿足提升自製率政策目標，對IC製造產業而言，大陸政府也將會支持晶圓代工與封裝測試業者於產能上的擴充，對半導體設備與材料業而言，則將以提高設備與材料供貨能力為目標。至於IP與設計工具業，則以持續豐富矽智財與設計工具為政策目標。

為達IC產業政策目標，《中國製造2025》亦提出多項政策支持，其中值得注意的政策支持為「加強監管，嚴懲市場壟斷與不正常競爭。」，這也意味在十三五規劃期間，甚至十四五規劃期間，大陸政府依然會對IC產業實施保護主義政策，高通涉嫌壟斷的案例也將可能再次發生。

在大基金與各地方政府的半導體產業投資基金相繼設立後，運用PPP模式(Public-Private-Partnership，公共私營合作制)，將政府資金與民間企業合資入股設立新公司，協助大陸IC製造業者擴充產能，以取代過去直接補貼模式，將為十三五規劃期間大陸政府對IC業者擴充產能與購併的最主要政策支持。

此外，加強海外購併將列入《中國製造2025》政策支持項目，這也說明除新科金朋、豪威科技外，十三五規劃期間大陸將有更多海外購併案會發生。

對大陸IC產業，乃至電子產業而言，《中國製造2025》最終政策目標即是希望打造如同南韓三星一樣，從半導體設備與材料、IC設計與製造、電子零組件、終端產品都能加以整合的國際品牌大廠。

《中國製造2025》的大陸半導體產業政策目標與政策支持