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物聯網的未來，不會只有舊技術的整合，舉例來說，因應舒適、彈性、可彎曲的需求，不會對人體器官或皮膚造成不適感的生物親和性，以及可彎曲拉伸和輕量不破裂的特性，都造就軟性電子技術成為必然趨勢。這也引動第二趨勢，也就是跨領域整合或晶片模組化。

　車聯網結合健康新技術就是一例。日產（Nissan）推出Nismo智慧手錶，可用於監控心跳速率／心跳變異分析、腦波注意力情緒追蹤；福特汽車（Ford）則與Healthrageous、BlueMetal Architects合作監測血糖、血壓、哮喘、過敏等。
　智慧衣著技術則是結合織物生理感測與通訊，它的未來發展在於整合多項生理感測，依睡眠、運動、家居照護等不同情境做客製化需求調整，以及加強使用者介面與提升資訊處理分析。目前，包括美國、加拿大、西班牙，都已出現市售或概念性產品，知名運動品牌addias就收購了一家智慧衣廠商。
　此外，感測器可與手機結合應用，例如：酒駕監控等合規性監控。透過低成本的IC技術開發嵌入式感測器，成為結合傳輸和感測功能的傳感器，預料將是下一代感測器的發展方向。

　工研院IEK產業分析師陳婉儀指出，除了行動裝置以外，穿戴式、物聯網及大數據的商機亦是帶動IC製造業的驅動力，面對未來終端產品的改變，製程技術發展策略轉變為邏輯與特殊製程並進，利用領先成熟製程技術推動特殊製程發展，甚至將8吋晶圓特殊製程移至12吋晶圓，達到提升產能利用率及降低成本的目標。此時終端產品從行動裝置逐漸轉往物聯網產品，將是中小型晶圓廠的大好機會，可善用製程服務優勢切入新產品、新客戶及新市場。未來物聯網的商機讓許多台灣IC製造廠持續布局物聯網裝置製程技術，包括低耗能、感測器及系統級封裝等。

　進一步分析全球IC製造業在2014年的表現，台積電以52.1％的市占率持續穩居全球第一。而在全球前十大IC製造業中，值得觀察的還有位居第７名的以色列公司TowerJazz，在2014年擁有64％的高成長率，市場排名從2013年的第９名上升至2014年的第７名。創下高成長率的TowerJazz，則是搶攻特殊製程，尤其是在2014年結合Panasonic，合資成立TPSCo.，並移轉65nm CIS製程技術及45nm Digital技術，這個結合提升了技術能量及產能，也提供了更多製程選擇，原本以歐美市場為重的TowerJazz成功拓展亞洲半導體業務，例如：協助台灣IC設計公司奇景光電子研發生產高階CIS元件，與韓國KERI研究中心透過研發支援合作關發商業CIS市場。

摘自工研院工業技術與資訊283期