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圖1 IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產情況的預測

據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備製造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的矽片，而2010年是47.994億，五年的複合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的矽片。

圖1所示為IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產情況的預測，按矽片的面積計算。最初，12英寸晶圓生產主要面向最先進的產品。但最近兩年情況發生了變化，代工廠商和IDM現在都認為，12英寸晶圓是用於生產成熟產品的最具成本效益的製造方法。因此，IHS公司預測12英寸晶圓將進入快速增長的新階段。

對於使用成熟工藝的半導體廠商來說，使用12英寸晶圓進行大批量生產是獲得成功的關鍵。

向18英寸晶圓的過渡仍然存在問題

隨著12英寸晶圓的使用增加，最近幾年主要供應商在討論未來發展時，下一步轉向18英寸晶圓的前景現已浮現。但是，關於採用下一代晶圓尺寸的利益與成本，仍然存在很大疑問。

 從晶圓生產商角度來看，轉向18英寸是最合邏輯的選擇，可以降低成本以符合摩爾定律的要求。根據摩爾定律，每過兩年，集成電路上的晶體管數量將增加一倍，而成本則不會大幅上升。

但是，半導體製造商、設備供應商和矽供應商是否能利用18英寸晶圓獲利，情況仍然不太明朗，而且所有跡像都指向了另一個方面。然而，這並不意味著一些領先廠商不會採用下一代晶圓尺寸。

如果不考慮成本效益，IHS公司預測，向18英寸晶圓的過渡將從2015年開始，因為一些產業領導廠商已在興建廠房，為安裝alpha tool做準備。