北美B╱B值 1年來表現 資料來源：SEMI
國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)周五公布，北美半導體設備製造商2011年9月全球接獲訂單的三個月平均值為9.848億美元；北美半導體設備產業訂單出貨比(B/B值)為0.75，表示晶片設備廠每出貨100美元，則接獲75美元訂單。
9月北美半導體設備廠接獲全球訂單的三個月平均值為9.848億美元，較8月修正後的11.6億美元減少15.3%，較去年同期的16.5億美元減少40.4%。
北美半導體設備廠9月對全球出貨的三個月平均值為13.1億美元，較8月修正後的14.6億美元減少9.8%，較去年同期的16.1億美元減少18.4%。
9月北美半導體設備產業訂單出貨比(B/B值)為0.75，低於8月的0.8，為連續第五個月下滑。
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers表示，半導體設備訂單與出貨金額持續下滑，其中9月北美半導體設備廠接獲全球訂單的三個月平均值幾乎壓回至2009年底水準。Myers並表示，設備廠已在投資先進技術開發，待整體經濟展望穩定時將進一步擴大投資。
由於全球經濟前景不明，半導體製造廠對下半年及明年投資趨於保守，國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）昨公布9月北美B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）0.75，創28個月來新低，逼近2009年下半年金融海嘯窘況。
晶圓廠放緩投資腳步
一位不願具名的法人表示，自下半年起，半導體產業受客戶調整庫存影響，需求減弱，再加上歐美債信問題延燒導致終端需求不振，晶圓製造廠紛紛放緩投資腳步，預期北美B/B值恐得等到明年第2季後才有明顯的回升走勢。
英特爾今年資本支出不降反升跌破市場眼鏡，但台積電則微幅下修今年資本支出由78億美元（約2364.2億元台幣）降至74億美元（約2243億元台幣），明年預估恐再較今年下修5~20%。
B╱B值 半導體景氣溫度計
B╱B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比），是由國際半導體設備暨材料協會（SEMI）根據北美半導體設備製造商平均接獲訂單和出貨比，按月公布數值。當B╱B值等於1時，代表設備商每出貨1美元、也接獲1美元訂單；而當B╱B值小於1時，表示設備商每出貨1美元、卻接獲不到1美元訂單，代表製造廠在投資上有放緩跡象；B╱B值若大於1，景氣開始回溫。
資料來源：SEMI
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