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半導體產值預估

聯電與ARM（安謀）宣布簽訂長期協議，雙方擴大合作到28奈米製程。聯電28奈米HPM製程，針對廣泛的應用產品，包含像手機、無線產品、數位家庭與高速網路產品等。聯電的28奈米製程預計於明年中進入試產。

聯電在28奈米製程進度已經落後台積電1~2年，同時也落後Globalfoundries（格羅方德）及三星。 
目前業界在28奈米的訂單都已經被綁走，因此聯電在28奈米的競賽，會比較辛苦，未來必須要加緊腳步，把這2年錯過的客戶訂單追回來。 

落後台積電1~2年
聯電的28奈米技術擁有高介電金屬閘元件架構優異的效能與極低漏電特性，提供了多種不同的元件電壓，以協助晶片設計公司開發出能兼顧高效能與更長的電池使用時間的產品。
聯電副總簡山傑表示，此次由聯電贊助的研發計劃，使聯電客戶能在多樣化的尖端製程上，採用最完整的ARM實體矽智財解決方案，進而掌握關鍵市場先機，達到更快速的產品上市時程。 

12吋代工產能過剩
晶圓代工廠進行製程及產能競賽，研調機構顧能（Gartner）昨天指出，未來3年全球12吋晶圓代工的平均產能利用率約80%，而在最尖端製程上，明後兩年的產能利用率，分別下滑3%、5%

Gartner研究總監王端表示，僅僅是前兩大代工廠台積電、聯電，今年12吋產能就分別增加30%及25%，明年還會增加11%及12%，加上其他業者擴充產能，12吋晶圓代工產能已經過剩，因此目前台積電12吋產能利用率約90%，聯電及格羅方德約75%，中芯約60%。
王端表示，明年開始的3年，全球12吋產能率用率平均在80%，很難再回到90%水準。 

台積靠專利軟體獲利
今年晶圓代工正式進入20奈米世代，台積電在28奈米已經領先同業1年以上，未來獲利主要不是硬體，而是專利及軟體，大型晶圓代工廠，只有做到最尖端製程才能獲利。
對於晶圓代工中長期成長，王端表示，2010~2015年晶圓代工的年複合成長約7.5%，明顯高於整體半導體產業的4.9%成長率。
而未來驅動半導體成長的主要應用產品，包括智慧手機、平板電腦、及固態硬碟；如果以最看好的晶片類型，包括各式感測器、NAND Flash（儲存型快閃記憶體）、專用標準型晶片等。 

資料來源:http://tw.nextmedia.com