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半導體產值預估

12吋代工產能過剩
晶圓代工廠進行製程及產能競賽，研調機構顧能（Gartner）昨天指出，未來3年全球12吋晶圓代工的平均產能利用率約80%，而在最尖端製程上，明後兩年的產能利用率，分別下滑3%、5%

Gartner研究總監王端表示，僅僅是前兩大代工廠台積電、聯電，今年12吋產能就分別增加30%及25%，明年還會增加11%及12%，加上其他業者擴充產能，12吋晶圓代工產能已經過剩，因此目前台積電12吋產能利用率約90%，聯電及格羅方德約75%，中芯約60%。
王端表示，明年開始的3年，全球12吋產能率用率平均在80%，很難再回到90%水準。 

台積靠專利軟體獲利
今年晶圓代工正式進入20奈米世代，台積電在28奈米已經領先同業1年以上，未來獲利主要不是硬體，而是專利及軟體，大型晶圓代工廠，只有做到最尖端製程才能獲利。
對於晶圓代工中長期成長，王端表示，2010~2015年晶圓代工的年複合成長約7.5%，明顯高於整體半導體產業的4.9%成長率。
而未來驅動半導體成長的主要應用產品，包括智慧手機、平板電腦、及固態硬碟；如果以最看好的晶片類型，包括各式感測器、NAND Flash（儲存型快閃記憶體）、專用標準型晶片等。 

資料來源:http://tw.nextmedia.com