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2011/06/28 DRAM/Flash/SSD/Card/Gold market price

由於電腦終端需求疲弱不振，加上OEM廠手中DRAM庫存水位高達4~5週，不僅6月下旬合約價續跌5.5％，7月價格可能持續下探。雖國內外DRAM廠已將製程轉進40奈米，但現在價格已經無法賺錢，第3季虧損恐將持續擴大，為了降低虧損幅度，業界傳出DRAM廠有意大砍封測代工價10％至20％。封測業者指出，價格仍在協商中，但降價恐怕是避免不了。

    　日本311大地震後，日本12吋矽晶圓供應商生產中斷，為恐後續DRAM供貨吃緊，當時電腦OEM廠大舉買貨，但今年上半年電腦市場需求平淡，下半年看來需求仍然疲弱，由於OEM廠手中DRAM庫存水位過高，近期開始大減DRAM採購量，導致市場嚴重供給過剩，價格一路下跌，光是6月份現貨價就大跌20％，6月下旬合約價也再跌5.5％。

    　以目前市場主流的40奈米製程來推算，2Gb DDR3顆粒總製造成本（full loaded cost）達1.6~1.8美元，以目前市場約1.4~1.5美元現貨價來看，DRAM廠已出現虧損。由於第3季DRAM價格持續看跌，DRAM廠只好要求後段封測廠降價共體時艱，只不過，業界傳出DRAM廠有意大砍封測代工價，砍價幅度介於10％至20％間。

    　封測廠表示，目前單顆封裝代工價約0.3美元，測試雖視時間而定，但平均每顆DRAM測試代工價亦達0.3~0.4美元，由於上游DRAM廠第2季仍難轉虧為盈，第3季看來虧損可能擴大，所以才會要求封測廠配合降價，但因為一次砍價10％至20％太多，現在仍在與DRAM廠協商當中，尚未真正定案，但降價已經是無可避免的事。

    　包括力成、華東、福懋科等DRAM封測廠，第3季雖面臨DRAM廠砍價壓力，但業者指出，幸好DRAM廠第3季利用製程微縮持續提升產能，所以DRAM封測訂單數量的增加，可望紓解代工價格下跌下滑，普遍來看，第3季營收仍可望與第2季持平或小幅成長3％