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3DIC時代即將來臨！ 拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當中，預料將成為後PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術的業者包括日月光（2311）、矽品（ 2325）、力成（6239）等將可以領先掌握商機。

　　當IC體積越來越小，卻又必須達到高效能、低耗電等要求，半導體製程已經走到2X奈米，再往下發展已經受到瓶頸與最大極限挑戰，半導體產業所追求的摩爾定律將備受考驗，因此近年來，3DIC趨勢逐漸興起，陳蘭蘭認為，3DIC將是後PC時代的主流，現在也已經看到國內多家封測大廠包括日月光、矽品、力成等均積極布署3D堆疊封裝技術，預期今年為3DIC起飛的元年，明後年將可以見到明顯增溫態勢。

　　陳蘭蘭進一步表示，目前堆疊封裝技術上以NANDFlash較為成熟，未來要達到異質IC封裝的水準，將會以MCP封裝技術為主，可應用於MEMS、CIS等產品上面。 另外，包括晶圓級封裝、SOC、COB等都屬於高階的封裝技術，也將成為明年封裝業者的獲利關鍵。

　　陳蘭蘭對於國內IC封測業產下半年的成長表現看好，認為除了傳統旺季，還擁有日本地震之後的轉單效應、行動通訊端需求成長，其中平板電腦更為封測業帶來新的動能，除AppleA5外，應用於Android平台的Qualcomm、nVidia、TI的雙核心處理器百花齊放，國內包括晶圓代工、封測廠均可受惠。

　　陳蘭蘭預估，國內封測產業第三、第四季的產值將分別達40.2億美元、44.1億美元，季增率分別為7.2%、9.6%,若以全年來看，台灣封測產業今年的年增率積達10.1%,優於全球7.4%的水準。