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GMEMS（吉微思）近期推出全新的壓電MEMS技術平台，通過過公司創新的PZT材料應用，以8英寸晶圓所量產的單結晶PZT，將可望領先全球量產壓電式MEMS麥克風解決方案，突破原有電容式MEMS麥克風的信噪比（S/N）限制。
壓電式MEMS麥克風可從既有的最高65dB，一口氣再拉上至68dB層級，協助終端產品效能躍升1倍以上。在全球一線手機品牌大廠正計劃快速從現有的電容式MEMS麥克風，升級為壓電式MEMS麥克風的過程中，GMEMS領先量產的解決方案，已大舉吸引國內、外品牌大廠的目光焦點。

現有的電容式MEMS麥克風解決方案，受制於雙層膜的設計，防污、防塵、防水的能力，本身就會受到一定程度的局限，加上空氣的干擾讓信噪比，長年都只停留在65dB層次，這讓MEMS麥克風效能要想再升級，必需靠材料技術及設計架構上的突破。

目前全球聲學產業普遍看好壓電式MEMS麥克風解決方案的前景，因為單層膜的設計架構，本身防污、防塵、防水能力就可提升不少，信噪比當然也會自然提升。過去壓電式MEMS麥克風有材料應用上的限制，但近年來在AIN、PZT材料都所有突破後，壓電式MEMS麥克風解決方案躍為客戶設計主流，已近在咫尺。
其實樓氏電子、瑞聲科技及歌爾股份等全球一線MEMS麥克風大廠，都有積極往壓電式MEMS麥克風領域拓展的動作，瑞聲科技更是大手筆投資Vesper，搶先推出以AIN材料為主的壓電式MEMS麥克風解決方案。

這些佈局動作都表示，未來MEMS麥克風技術已站在電容式轉壓電式的技術世代交替關鍵點上。比起Vesper以AIN材料為主體來開發壓電式MEMS麥克風，GMEMS則挑上PZT技術，經過近6年的研發工作，智動全球已成功通過8英寸晶圓廠量產單結晶的PZT。

材料結晶耐溫性高達400度C以上，及單結晶的極佳壓電特性等競爭優勢，都讓PZT材料的壓電式MEMS麥克風解決方案的後勁十足。GMEMS指出，目前市面上的傳統壓電材料如石英等，都是靠切割來決定幾何尺寸，以及操作頻率，因此在技術及產品應用上較為局限，尺寸與成本也不具競爭力。

但近年來壓電材料已開始朝半導體技術，如曝光、蝕刻等製​​造方法來研發，就是希望能突破傳統壓電材料的局限，成本、尺寸也大幅降低，在薄膜PZT技術已獲得創新突破後，配合既有的MEMS解決方案，GMEMS有信心2016年、2017年將搶先配合客戶量產壓電式MEMS麥克風，正式進軍全球移動設備產品市場。