國際研究暨顧問機構Gartner最新統計，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年大幅增加16.1%。其中，台積電以251億7,500億美元營收，拿下53.7%的市占，穩居龍頭地位；聯電則因近期在28奈米技術領域迎頭趕上，成功擠下GLOBALFOUNDRIES，重新奪回第二名寶座。
Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長。多項因素促成了2014年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因iPhone 6與6 Plus的空前成功而實力大增、整合元件製造商(IDM)收益向代工收益的轉變，以及可穿戴式裝置早期採用所帶動的晶圓需求。
前十大廠商中，台積電的市占率自2013年的49.8%上升至2014年的53.7%。得益於其28奈米與20奈米的先進技術，台積電在短短一年間的營收激增50億美元。而由於近期在28奈米技術領域裡迎頭趕上，重奪第二的聯電於2014年的營收達46.2億美元，占代工市場的9.9%。格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)則排名第三，年度營收為44億美元，市占率為9.4%。
由於電子設備按時程引進，晶圓代工市場仍屬周期產業，而每年第二與第三季之成長最為強勁。然而，該產業在蘋果供應鏈的強勁成長動能帶動下，於2014年第四季之成長反而更加明顯。由傳統技術製造的觸控螢幕控制器、顯示驅動晶片與電源管理積體電路所帶來的晶圓需求，使得200毫米晶圓供應吃緊，此一現象在2015年不會出現明顯改善。因此，代工廠商目前積極尋求擴大200毫米晶圓的產能。
資料來源:新電子
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