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工研院IEK表示，中國大陸江蘇長電併購星科金朋後，全球封測委外專業代工產業市佔率可提升到第4名，逼近矽品營業規模。觀察中國大陸封測產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，2010年以來中國大陸封測產業總產值(含外資)成長快速，2011年開始中國大陸(含本土、外資、合資)IC封測產業總產值追上台灣、成長率領先台灣。

從產值比重來看，去年中國大陸封測產值91%是外資及合資，中國大陸封測代工本土廠商江蘇長電、天水華天以及南通華達微電子產值比重約9%。

觀察江蘇長電併購新加坡星科金朋(STATSChipPAC)後續效應，IEK表示，長電併購星科金朋後，全球封測委外專業代工產業市佔率可進一步提升到第4名，逼近封測台廠矽品營業規模。

IEK指出，中國大陸封測產業成長快速，大動作併購，台廠應佈局中高階技術及提高良率 、凸塊晶圓和特殊封測技術，擁有自家技術與鞏固客戶群。工研院IEK ITIS計畫預估，今年台灣IC封裝測試產值可到新台幣4763億元，較去年4539億元成長4.9%。

其中，今年台灣IC封裝產業產值可達3340億元，較去年3160億元成長5.7%，IC測試產業產值可達1423億元，較去年1379億元成長3.2%。

2015年~台IC封測產值 估年增4.9%

工研院IEK ITIS計畫預估，今年台灣IC封裝測試產值可到新台幣4763億元，較去年4539億元成長4.9%。

其中今年台灣IC封裝產業產值可達3340億元，較去年3160億元成長5.7%，IC測試產業產值可達1423億元，較去年1379億元成長3.2%。

工研院IEK ITIS計畫指出，去年全年台灣IC封測產業受智慧型手機和平板電腦需求推升，較前年4110億元成長10.4%。

展望今年，工研院IEK ITIS計畫指出，今年將延續手持式裝置和物聯網(IoT)成長動能。智慧型手機和平板電腦仍是推升IC封測業主要成長動能。

工研院IEK ITIS計畫表示，今年也是4G LTE手機晶片起飛的1年，在晶片之中高階封測產能以及覆晶、晶圓凸塊也會跟著吃緊，並且扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和Embedded技術，將同步受到重視。

來源：經濟日報