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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年3月份全球接獲訂單預估金額為11.4美元，較2月修正後的10.7億美元增加5.9%，和去年同期的14.5億美元相比則減少21.3%。而在出貨表現部分，2013年3月份的出貨金額為10億美元，較2月份最終的9.747億美元增加2.8%，較去年同期12.9億美元下降22.2%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「由於半導體製造設備平均訂單金額持續增加，反應了B/B值的攀升，數字較上季度上揚23%。儘管目前全球新產能擴充需求尚未明顯，但技術升級的動能仍持續湧現。在主要晶圓代工廠提高資本支出的情況下，預計後續設備訂單的成長可期。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

資料來源:SEMI