物聯網應用已成晶圓代工差異化發展的重要驅動力
（來源：拓墣產業研究所，2014/6）
拓墣表示，物聯網應用包含穿戴式裝備、智慧家居、智慧醫療、智慧物流、智慧交通等眾多熱點概念，除資料高速處理、儲存和傳輸外，多數功能的實現需用到極低功耗、製程特殊的半導體器件。對應到製程平台，除邏輯製程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感測器等特色製程平台，台積電技術能力的先進性和全面性毋庸置疑，但其關注和投入重點仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端製程晶片，難全面兼顧，二、三線晶圓代工廠因此存在極大機會。
資料來源:拓墣產業研究所
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