矽穿孔(TSV)中介層(Interposer)成為半導體封裝廠的次世代成長動能。物聯網(IoT)成為熱門話題，應用處理器、存儲器、微機電系統(MEMS)傳感器等異種芯片間的結合更顯重要。然資本支出的負擔和效率性的確保成為封裝廠需解決的難題。
矽穿孔中介層成為備受市場注目的次世代系統級封裝(SiP)技術。中介層是夾在電路板和芯片間的功能性封裝基板。與系統單芯片(SoC)不同的是，若使用矽穿孔中介層，可放入物理性質不同的芯片，且良率較高。目前為止該技術多應用在印刷電路板(PCB)、有機基板，然因傳導性低，無法順利排散熱氣。
矽穿孔中介層是在矽晶圓上裝載芯片，或是表面垂直封裝後，在基板上穿孔，並於孔內使用傳導體連接芯片及芯片，或芯片和電路板。相較於電路板、有機基板，中介層可實現微細線幅，同時可縮減配線的尺寸。
因中介層材質與芯片相同，傳導性高，且熱膨脹係數(CTE)相同，即使出現溫度變化也沒有危險性。即使是老舊的半導體設備也能應用生產。
南韓封裝專門業者積極投入搶攻矽穿孔中介層市場，Hana Micron 2013年決定對南韓唯一具有矽穿孔中介層生產技術的EP Works執行投資；Amkor Technology和STATSChiPAC則早已著手進行研發。
然而，在確保高價的矽穿孔設備，以及合適的應用產品等，為韓廠需要解決的難題。若只是處理封裝，矽穿孔設備價格高不可攀。南韓政府以國策企劃支元南韓設備業者研發矽穿孔設備，但目前還未達到量產階段。
EP Works代表金九成(音譯)表示，資本支出負擔過大，韓廠大多向台積電、聯電等大廠採購矽載板，再進行凸塊(Bumping)等後續作業。
應用產品方面也一大關卡，矽穿孔中介層價格為電路板、有機中介層的10倍。為消弭價格差距，高性能存儲器、應用處理器(AP)、MEMS傳感器等高附加價值應用，產品價格也必須調漲。
Amkor Technology理事金載東(音譯)表示，關鍵在先找到合適的應用產品，並確保效率性。高集成存儲器、應用處理器等較為有利。
南韓業界預測，最快2015年矽穿孔中介層市場將成形。南韓電子零組件研究院(KEIT)研究員表示，芯片集成度越高，資訊處理量越多，中介層的必要性也就越提升。異種芯片間的結合、性能及良率等各方面，矽穿孔中介層都是最受關注的技術。
來源： DIGITIMES
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