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全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈與工業技術研究院 (ITRI) 合作開發互連及 3D 封裝技術。

此外，Rambus 加入先進堆疊系統與應用研發聯盟 (Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以 Ad-STAC 成員身分共同運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。此合作案結合工研院在生產製造與先進製程技術的優勢，以及 Rambus 在系統、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經驗。

雙方初期將合作運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。

Rambus 技術開發副總裁 John Kent 表示，透過與如工研院等全球領導研究機構合作，可使 Rambus 為更廣泛的製造商們有效提升 3D 封裝技術。結合 Rambus 的高效能系統設計經驗與工研院封裝研究經驗，預期將可實現 3D IC 系統整合及設計的新突破。

工研院電子與光電研究所所長詹益仁 (Ian Chan) 博士指出，這次合作將 Rambus 進階的高頻寬和低功耗裝置設計以及工研院著名的 12 吋設備製造技術相結合。工研院期待能夠透過雙方的合作達到豐碩、有效的成果。