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國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈，2013年5月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.08、與4月相同，為連續第5個月高於1。1.08意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值108美元的新訂單。2013年1月、3月的BB值(1.11)為近6個月的最高點。

根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年3月份全球接獲訂單預估金額為11.4美元，較2月修正後的10.7億美元增加5.9%，和去年同期的14.5億美元相比則減少21.3%。而在出貨表現部分，2013年3月份的出貨金額為10億美元，較2月份最終的9.747億美元增加2.8%，較去年同期12.9億美元下降22.2%。

2月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值較1月略降，不過，仍維持1.1水準，連續2個月超過1。

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商2月的3個月平均訂單金額10.7億美元，較1月10.8億美元減少0.2%，也較2012年同期13.4億美元減少19.7%。

國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈，2013年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.14，創2010年8月(1.17)以來新高，為連續第3個月呈現上揚，為8個月以來首度站上1。1.14意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值114美元的新訂單。2012年10月的0.75創2011年10月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，2013年1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為10.867億美元，創2012年8月(10.929億美元)以來新高，較2012年12月上修值(9.274億美元)暴增17.2%，但較2012年同期的11.9億美元下跌8.5%。與2012年11月(註：近半年來最低點)相比，2013年1月訂單金額暴增了51%。

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今(25)日發布最新統計數據，指出去年12月北美半導體設備商訂單出貨值(Bill-To-Bill，簡稱B/B Ratio)達到0.92，較11月彈升，也創下半年來新高。

12月的 3 個月平均訂單金額達9.24億美元，較11月的7.19億美元攀升28.6%，較2011年同期11億美元則下滑16.2%。

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

國際半導體設備材料產業協會今(16)日公布最新數據，10月北美半導體設備商訂單出貨值(Bill-To-Bill，簡稱B/B Ratio)達0.75，再較 9 月0.78下滑，也再創12個月以來新低。

國際半導體設備材料產業協會指出，10月北美半導體設備商 3 個月平均訂單金額為7.43億美元，較 9 月1.3億美元下滑18.6%，較去年同期9.27億美元下滑19.8%。

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)發布最新統計數據， 9 月北美半導體設備商訂單出貨值(Bill-To-Bill，簡稱B/B Ratio)達0.81，較 8 月0.84持續下滑，再創下今年最低，也是連續11個月新低。

Semi指出，9 月北美半導體設備商 3 個月平均訂單金額為9.53億美元，較 8 月11.2億美元下滑15.1%，但較去年同期9.27億美元增加2.9%。

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈2012年7月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為0.87，連續4個月下降及7個月來新低，也是連續2個月低於代表半導體景氣擴張的1。SEMI指出，國際總體經濟環境不佳，已影響到半導體廠擴產動作。

國際半導體設備材料協會(SEMI)公布，2012年6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為5個月以來首度低於1。

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公佈，2012年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，為7個月以來首度呈現下滑，但為連續第3個月高於1。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2012年3月BB值自1.13下修至1.12。

國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2012年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13，為連續第6個月呈現上揚，創2010年8月(1.17)以來新高，並且為連續第2個月高於1。1.13意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值113美元的新訂單。

國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 周五 (23日) 公布，北美今 (2012) 年 2 月半導體設備產業訂單出貨比 (B/B值) 為 1.01。此比值代表晶片設備業者每出貨 100 美元，即接獲 101 美元訂單。

北美半導體設備製造商  2 月接獲全球訂單的 3 個月平均值為 13.3 億美元，比前個月修正後數據 11.9 億美元高了 12.2％，然而和去 (2011) 年同期 16 億美元相比則下滑 16.5％。

 SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.88。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲88美元的訂單。

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。

「國際半導體設備材料協會(SEMI)17日公佈，2011年10月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.74，為連續第13個月低於1。0.74意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值74美元的新訂單。2011年9月BB值從原先公佈的0.75下修至0.71(創2009年4月以來新低)。