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新款中低價智慧型手機、平板電腦下半年陸續出爐，當中的應用處理器（AP）市場更是成為各家封測廠商競逐的大餅，轉型朝邏輯IC封測發展的力成與聯發科合作長達1年以上的時間，終於開花結果，力成董事長蔡篤恭表示，下半年AP封測訂單出貨量成長可期，尤其在第4季將帶來顯著的營收挹注。

據悉，力成與聯發科合作已經超過1年的時間，不過訂單量遲遲未見放大，這次傳出拿下聯發科新晶片MT6572訂單喜訊，該晶片採用QFN（Quad Flat No Lead，四邊扁平無引腳）封裝技術，預計下半年開始出貨，每個月的出貨量將達數百萬顆，對於力成營收貢獻頗豐。

聯發科這次所推出的平價雙核心MT6572，採用Cortex-A7 架構，以28奈米製程生產，專攻中國低階智慧型手機市場，首批即獲得上百款手機採用。

力成董事長蔡篤恭並未透露AP客戶，不過他強調，公司積極擴展手機AP市場將有所斬獲，相關的訂單已經開始出貨，希望下半年可以擁有很不錯的表現，並在第4季注入顯著的業績貢獻，也將進一步拉升邏輯IC封測的營收比重往35%的目標邁進。

資料來源:蘋果日報