比利時奈米電子研發機構愛美科(Imec)與晶片設計、驗證與製造及電子系統軟體廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，雙方將擴大合作範圍並將電腦輔助設計技術(Technology Computer Aided Design，TCAD)應用於10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程。此合作案是以14奈米等製程為基礎，而透過這項合作案，新思科技的Sentaurus TCAD模型將可有效支援新世代FinFET裝置。雙方的合作將包含新裝置架構的3D建模(3-D modeling)，可協助半導體產業生產高效能、低功耗的產品。
愛美科邏輯程式部(logic program)總監Aaron Thean表示，我們當前的研發重點在於解決10奈米製程所面臨的半導體裝置及材料上的挑戰，而新思科技是TCAD技術的領導廠商，與新思科技合作將可強化我們在先進研究領域的影響力。
愛美科與一流IC廠商合作研發先進CMOS微縮(scaling)技術。這項技術涉及的不只是如何縮小晶片尺寸，裝置微縮(device scaling)還需要新材料(materials)、裝置架構(device architectures)、3D整合及光學(photonics)等各式新技術的支援。愛美科與新思科技的合作特別強調FinFET與tunnel FET (TFET)在新裝置架構的開發及優化(optimization)。於12月8日至10日在舊金山所舉辦的2012年國際電子元件大會(IEEE International Electron Devices Meeting，IEDM)上，愛美科發表了利用應力源(stressor)提升載子遷移率(carrier mobility)的研究論文，這對10奈米FinFET裝置的微縮相當重要。而使用新思科技的TCAD工具將有助於愛美科加速此項研究的發展。
新思科技矽晶工程事業群資深副總裁暨總經理柯復華表示：「與愛美科擴大合作有助於提升新思科技對於新世代FinFET裝置建模的TCAD模擬工具。愛美科為一以先進研發著稱的知名專業廠商，而雙方的合作將有助於強化新思的TCAD解決方案。」
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