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全球半導體聯盟(GSA)正式發表「2012中國 IC設計產業現況報告」。此產業報告是根據中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍於 2012年11月7日GSA台灣半導體領袖論壇中所發表的開幕主講「後 20nm工藝時代無晶圓製造產業的可持續發展挑戰」，輔以2012年12月6日於重慶舉行的中國集成電路設計年會(CSIA-ICCAD)所發表的演講「加強基礎能力建設，走可持續發展之路」之更新數據及觀點整理而成。
根據魏少軍所提供的數據，2012年中國 IC設計產業佔全球 IC設計產業的13.61%。雖然中國IC設計產業的整體規模仍然相對較小，但長期來看中國龐大的內需市場以及擁有大量工程人才的潛力已備受全球矚目。今年全中國IC設計產業銷售額預估達到680億元人民幣，比2011年的624億元增加8.98%，超過108億美元。儘管全球半導體市場現今面臨許多挑戰，中國在未來幾年將扮演影響全球市場成長的重要角色。

隨著半導體產業進入「後摩爾時代」的不確定性增加，技術路線的定義也漸趨模糊。面對這樣的改變，中國IC設計公司應做好萬全準備，包括報告中所提及的，全面提升物理設計能力、建立堅強的設計團隊等等；由於在先進製程高額投資將使IC設計公司及晶圓製造廠的合作關係更加緊密，IC設計公司應與晶圓廠建立新的戰略合作夥伴關係；中小型IC設計公司的創新能力持續是「後摩爾時代」成功的關鍵因素之一。